AI液冷訂單灌至2027年！這「散熱零組件大廠」QD稼動率從40％衝破9成　Q4產能再暴增50％

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器全面轉向液冷架構，富世達（6805）產品重心也加速從折疊手機跨向AI市場。隨GB300持續出貨、Vera Rubin系列進入量產，加上液冷快接頭（QD）需求急升，公司QD稼動率已從40％快速拉高至約85％至95％，第四季新增產能開出後，總產能更將一口氣增加約50％。法人看好第三、第四季營收與毛利率可望逐季成長，目前訂單能見度已延伸至2027年上半年。

液冷快接頭已成為富世達現階段最重要的成長引擎。目前公司QD總產能約每月300萬顆，其中深圳、越南各約150萬顆，新產能預計第四季初加入，進一步擴大供應能力。

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而這波擴產可能還沒結束。隨Vera Rubin與ASIC平台加速導入液冷，法人預估富世達2027年QD產能仍有再增加約50％至100％的空間，以因應後續AI伺服器訂單需求。

除了「量」快速增加，QD規格也持續往上升級。隨AI晶片功耗攀升，Rubin Ultra規劃採用流量更大的ZQD快接頭，部分原先使用UQD、MQD的位置也將升級至ZQD，以滿足更高的散熱與流量需求。

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相關產品預計第四季進一步進入與Cold Plate（水冷板）組裝的初步認證階段。由於新規格產品單價預估高於目前快接頭平均水準，若後續順利放量，也有望帶動富世達產品組合及獲利能力改善。

液冷之外，伺服器滑軌則被法人視為2027年的下一支成長主力。目前美系大型雲端服務供應商（CSP）的PDS滑軌已完成送測，進入試產及部分量產階段；VR200則已有兩家客戶通過驗證，有機會於第四季開始量產。

因此，富世達2027年成長動能有望形成「液冷QD＋伺服器滑軌」雙引擎，一邊受惠AI伺服器液冷滲透率提高，一邊則靠新平台量產推升滑軌出貨規模，產品結構持續朝AI伺服器傾斜。

原本的手機業務下半年也有回溫跡象。目前手機鉸鏈產能稼動率約60％至70％，隨三折機及新款折疊手機陸續推出，法人預期客戶新品發表與出貨將帶動需求自9月起逐月改善，第三、第四季表現可望優於上半年。

從QD稼動率逼近滿載、第四季產能再增加50％，到2027年仍可能持續大幅擴產，富世達營運成長重心已明顯朝AI伺服器轉移。隨Vera Rubin、ASIC液冷與伺服器滑軌新平台接力量產，法人看好公司營運動能有望一路延續至2027年。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。