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大啖交換器升級紅利!「PCB大廠」全年EPS看增117% 目標價1710元 

發布時間:2026/9/23 15:05

記者陳宣穎/綜合報導

受惠AI伺服器、高速交換器規格升級帶動高階PCB需求升溫,PCB大廠金像電(2368)獲法人看好後市,考量公司具備領先的高多層厚板量產能力,後續有望持續掌握四大CSP ASIC PCB訂單,預估2026年、2027年EPS分別可達40.3元、71.2元,給予「買進」評等,目標價1710元。

受惠AI伺服器、高速交換器規格升級帶動高階PCB需求升溫,PCB大廠金像電(2368)獲法人看好後市,目標價得1710元。(示意圖/unsplash)
受惠AI伺服器、高速交換器規格升級帶動高階PCB需求升溫,PCB大廠金像電(2368)獲法人看好後市,目標價得1710元。(示意圖/unsplash)

報告指出,金像電受惠AWS Trainium 3與交換器需求持續成長,7、8月累計營收達203.98億元,第3季營收達成率約66%、符合預期。法人指出,後續成長動能將來自PCB規格持續升級,目前800G Switch PCB約採38~44層、M8材料,隨著2027年升級至1.6T,板層數可望增加至44~52層,材料也將升級至M8/M9,帶動單板價值提升。

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此外,AWS Trainium 4將從傳統HLC厚板升級至HDI與HLC混壓設計,隨著板層增加、多階HDI導入,製程難度與ASP可望同步提升。雖市場關注初期良率挑戰,但金像電具備高多層厚板量產及5~6階HDI製程能力,法人認為仍有充足時間進行製程學習。

法人預估金像電2026、2027年EPS分別達40.3元、71.2元,年增117.8%、76.9%,給予「買進」評等、目標價1710元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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