備妥454億元銀彈擴產！「矽晶圓巨頭」完成海外存託憑證發行訂價　看好先進封裝、矽光子帶飛市場

記者張書翰／綜合報導

矽晶圓供應巨頭環球晶（6488）今（23）日宣布，已於昨（22）日完成本次海外存託憑證（GDS）發行之訂價，募集資金達14.32億美元（約新台幣454億元）。環球晶表示，本次共發行5000萬單位GDS，每單位GDS表彰公司普通股一股，預計於盧森堡證券交易所掛牌，並於其Euro MTF市場交易，每單位GDS之發行價格為28.64美元（約新台幣908.32元）。募資用途為支應原幣購料所需之資金及轉投資海外子公司，其中轉投資海外子公司主要用於產能擴充。

環球晶指出，自生成式AI浪潮興起，全球對先進運算能力與資料中心基礎建設之投資持續攀升，在AI、高頻寬記憶體、先進封裝、散熱對策及矽光子等關鍵應用帶動下，半導體晶圓市場需求前景可期。同時，全球客戶對供應鏈韌性及「在地生產、就近供應」（local-for-local）之採購模式日益重視，環球晶圓已於美、歐及亞洲推動歷來規模最大之擴產計畫，把握半導體產業長期成長及供應鏈在地化的市場機會。

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關於本次發行之GDS，環球晶說明，此為繼2024年3月完成6.89億美元GDS發行後，再度進入國際資本市場，為歷來規模第三大之台灣海外存託憑證發行案。環球晶強調，此次發行吸引包括長線基金、科技專項基金及既有股東在內之國際機構投資人參與，最終認購金額達發行規模之約4倍，展現國際機構投資人對半導體晶圓長期需求前景、全球產能布局及該公司長期發展策略之肯定與信心。

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示：「本次海外存託憑證（GDS）獲國際資本市場與投資人的支持，充分反映市場對環球晶圓全球布局與長期發展潛力的信心，也進一步強化財務結構與資金彈性，為公司未來營運發展提供更充足的資源。」她進一步指出，「隨著美歐與亞洲新產能陸續投產、逐步放量，並適逢半導體市場需求逐步復甦，環球晶圓將持續掌握人工智慧、高效能運算等關鍵應用帶動的長期成長機會，強化全球供應能力與競爭優勢」。

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展望未來，環球晶指出，半導體產業復甦趨勢已由AI及HPC領域擴展至更多終端應用市場。AI邏輯晶片與記憶體產能同步擴張，持續帶動先進製程及特殊應用所需之利基產品需求成長；工業、車用、通訊與消費性電子等市場亦逐步回溫。環球晶表示，其在供應鏈區域化與在地化趨勢下，憑藉橫跨全球之在地化布局，以及美國本土12吋先進矽晶圓與SOI晶圓量產能力，進一步強化競爭優勢。

環球晶（6488）股價今（23）日開低後一度衝上1000元大關，站上1005元，不過後續未能維持漲勢再度翻黑，最終以950元作收，下跌21元、跌幅2.16%，成交量來到2萬8095張。

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