AI先進封裝又要擴！瑞銀一口氣喊買11檔台股　CoWoS月產能明年衝27萬片

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片需求持續升級，CoWoS擴產腳步再加速。瑞銀證券最新「半導體產業」報告指出，隨ASIC與CPU逐漸成為下一波AI運算的重要成長引擎，先進封裝需求將同步放大，看好台積電（2330）、世芯-KY（3661）、信驊（5274）、創意（3443）等11檔台股，並全面給予「買進」評等。

瑞銀在舉行台灣企業論壇（UBS Taiwan Summit 2026）並進一步分析CoWoS產業後，調高全球產能預估，將2027年底CoWoS月產能從原先預估的26萬片上修至27萬片，相較2026年底預估的16萬片，短短一年產能將增加約11萬片，增幅逼近7成。

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瑞銀認為，經過近幾年的持續投入，大型雲端服務供應商（CSP）以及AI原生企業，在自研AI加速器與CPU領域已逐步累積成果，預計2027年進展將更加明顯，也意味AI晶片需求將不再僅集中於傳統GPU，ASIC與CPU將成為帶動CoWoS下一階段擴產的重要力量。

隨先進製程、ASIC設計、封裝測試到設備與測試需求同步升溫，瑞銀看好的台灣供應鏈橫跨多個環節，包括台積電、世芯-KY、信驊、創意、聯發科（2454）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）、萬潤（6187）、弘塑（3131）、致茂（2360）及鴻勁（7769），共11檔皆給予「買進」評等。

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