輝達下一代AI晶片傳導入玻璃基板！群創、友達等4檔直接亮燈　三大法人狂砸逾83億搶進

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片封裝尺寸越做越大，玻璃基板一夕成為資金追逐新焦點！市場傳出輝達正評估下一代AI晶片導入玻璃基板，點燃台股相關概念股行情，群創（3481）、友達（2409）、雷科（6207）、鈦昇（8027）30日同步攻上漲停，其中群創、友達更分別獲三大法人買超57.03億元、26.77億元，合計吸金超過83億元，成為盤面最受矚目的族群之一。

這波玻璃基板題材背後，關鍵在於AI晶片持續追求更高算力，也讓先進封裝面積不斷放大。法人指出，隨CoWoS封裝由5.5倍光罩尺寸朝14倍發展，傳統有機樹脂載板逐漸面臨熱翹曲及線路密度等技術瓶頸，具備尺寸穩定性與高密度互連潛力的玻璃基板，因此被視為下一世代封裝材料的重要選項。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

市場消息顯示，台積電目前正與Ibiden、群創合作驗證0.8mm玻璃核心、5倍光罩尺寸的大型CoWoS封裝。海外半導體業者同樣加快卡位，英特爾攜手藍思科技啟用3萬平方公尺TGV專用產線，三星與SKC Absolics也持續推進試產布局，讓玻璃通孔（TGV）技術逐步從研發階段朝商業化靠攏。

法人預期，今年將是多家半導體與載板業者的樣品驗證高峰期，相關技術最快於2027年至2028年陸續邁入商業量產。隨AI伺服器與高效能運算（HPC）對散熱、高密度互連要求不斷提高，TGV加工、材料、設備及檢測驗證供應鏈都有機會迎來新一輪需求。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

台灣面板雙虎也提前搶進這塊市場。友達持續推進TGV成孔、孔洞金屬化及可靠度測試，強化玻璃基板製程能力；群創則在Chip-first封裝領域率先進入量產，並與客戶合作進行新產品開發及驗證，搶攻未來大尺寸晶片封裝市場。

題材熱度也快速擴散至設備族群。根據CMoney統計，除了群創、友達、雷科及鈦昇亮燈漲停外，均豪、弘塑、牧德、群翊30日同步上漲，漲幅介於1.62％至3.2％。隨全球半導體大廠加速投入玻璃基板與TGV技術，相關供應鏈後續驗證進度及量產時程，將成為市場下一階段關注重點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。