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馬斯克AI算力送上太空!1萬座機櫃商機爆發 外資點名台光電、奇鋐等7檔台廠

發布時間:2026/11/15 11:55

記者莊蕙如/綜合報導

馬斯克旗下SpaceX再度掀起太空科技熱潮!星艦(Starship)第15次試飛成功將26顆第三代星鏈衛星送入軌道,市場焦點也從衛星通訊延伸至太空AI資料中心。陸資券商廣發證券看好,SpaceX正在開發代號「Kessel」的客製化AI機櫃,最快2027年下半年展開軌道算力部署,若2028年在軌運算規模達到5GW,推估將帶動約1萬座機櫃需求,台光電(2383)、台虹(8039)、奇鋐(3017)、富世達(6805)、鴻海(2317)、倉和(6538)及元晶(6443)等7檔台廠有望受惠。

台光電(2383)、台虹(8039)、奇鋐(3017)、富世達(6805)、鴻海(2317)、倉和(6538)及元晶(6443)等7檔台廠有望受惠。(示意圖/Pexels)

SpaceX於台灣時間14日上午從美國德州發射星艦,並完成26顆第三代星鏈衛星部署,展現大型衛星發射能力。隨著低軌衛星應用持續擴大,市場開始關注太空運算的商業化潛力,尤其地面資料中心擴建受到電力、水資源及環境審查限制,讓利用太陽能供電的軌道資料中心成為新興發展方向。

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廣發證券指出,SpaceX規劃的Kessel AI機櫃將採用輝達(NVIDIA)Rubin架構,搭載72顆GPU,並重新設計傳統伺服器機櫃的內部配置,以適應太空發射及運行環境。根據半導體研究機構SemiAnalysis揭露的設計資訊,Kessel將使用84層高階PCB中板取代部分傳統線纜連接,並導入高規格低損耗材料,帶動高階銅箔基板(CCL)需求。

由於太空設備必須承受火箭升空時的劇烈震動,以及軌道環境中的溫度變化,相關PCB不僅要求高速傳輸能力,也須兼顧結構強度與可靠性。廣發估計,高階中板單片平均售價可能超過2萬美元,並看好台光電、台虹在高階材料領域的布局,有機會切入相關供應鏈。

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除了高階PCB材料,散熱技術也是太空AI機櫃的重要挑戰。廣發分析,下一代算力衛星的供電設計目標,可支應350至400瓩峰值功耗,GPU產生的熱量預計先透過液冷冷板導出,再由衛星外部的輻射散熱器排向太空,因此液冷散熱廠奇鋐及快接頭供應商富世達,也被列為潛在受惠業者。

在系統組裝及能源供應方面,廣發則點名鴻海,以及太陽能相關供應鏈倉和、元晶。由於太空運算設備需要兼顧重量、功耗及長時間運作可靠性,未來若衛星算力部署規模擴大,將有機會帶動伺服器組裝、電源及太陽能相關零組件需求。

廣發進一步分析,Google提出的「Project Suncatcher」研究顯示,在特定軌道條件下,太陽能板發電量最高可達地面環境的八倍,成為業界評估軌道資料中心可行性的重要依據。不過,太空環境仍面臨散熱、輻射防護及資料傳輸等技術挑戰,短期內尚難全面取代地面資料中心。

至於應用方向,廣發認為,受限於星地通訊頻寬及資料交換效率,初期太空算力可能更適合AI推論工作。相較之下,大型AI模型訓練需要頻繁傳輸龐大資料,若部署於軌道環境,技術難度及成本都相對較高。

值得注意的是,廣發提出的2028年5GW算力及約1萬座機櫃需求,仍屬研究機構的情境推估,並非SpaceX正式公布的部署訂單。後續能否實現,仍須觀察星艦發射頻率、單次有效載荷、衛星量產速度,以及設備能否通過發射振動、太空輻射與反覆熱循環等驗證。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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