外資最狂喊到目標價424元！「這塑化大廠」CCL占比衝43％準備大賺？台塑集團撒百億搶半導體大單

記者莊蕙如／綜合報導

台塑集團加速搶進半導體材料市場，台塑（1301）攜手中華化（1727）擴大電子級硫酸布局，規劃在麥寮投資68億元興建新產線；另一邊，南亞（1303）則搭上AI高階銅箔基板（CCL）需求與漲價潮，法人預期電子材料營收占比將一路攀升，外資更將南亞目標價最高喊至424元。隨集團9月29日通過台灣、美國兩項投資計畫、總投資金額超過百億元，台塑集團從半導體化學品到AI電子材料的布局同步升溫。

台塑集團與中華化9月29日宣布成立「台塑中華先進化學」，鎖定半導體製程所需的電子級硫酸市場，並規劃在台塑麥寮廠區投入68億元擴建產線。新公司額定資本額60億元，由中華化主導營運並持有50％股權、出資30億元。

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台塑集團方面，台塑出資12億元、持股20％；台化、台塑化及台塑生醫則分別投入6億元，各取得10％股權。透過與中華化合作，集團進一步擴大電子化學品版圖，搶攻晶圓大廠持續擴充先進製程產能所帶來的材料需求。

相較台塑強攻半導體化學品，南亞則已提前卡位AI帶動的高階電子材料商機。法人指出，隨AI伺服器需求快速成長，加上CCL產品報價走揚，南亞電子材料事業的營收與獲利結構正在明顯改變，CCL也將成為其中愈來愈重要的成長來源。

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法人預估，CCL占南亞電子材料營收比重將由去年的24％，提高至今年的31％，2027年更進一步攀升至43％。隨高階產品比重拉高，電子材料占南亞整體營收比重也可望從去年的46％，升至今年59％，2027年再衝上69％，成為公司營運的重要支柱。

獲利能力也有望同步提升。法人看好，在AI需求與CCL漲價效應挹注下，南亞今年至2027年的營業利益率具進一步改善空間。第三季受惠AI相關需求升溫，電子材料報價持續走高，9月營收動能受到期待，第四季表現則有望優於第三季。

隨電子材料業務占比持續擴張，南亞近期也成為外資研究機構關注焦點，其中外資最高目標價已上看424元。台塑集團一方面砸重金擴張電子級化學品產能，另一方面透過南亞掌握AI高階CCL需求，半導體與AI材料布局正同步加速。

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