發布時間:2026/10/12 23:15
記者周雅琦/綜合報導
PCB暨半導體設備廠大量科技(3167)受惠高階背鑽機需求暢旺、TM量測設備滲透率提升,加上半導體設備業務逐步放量,9月營收達13.04億元,月增6.92%、年增172.33%。大量近期股價表現強勢,累計依連漲7天,漲幅逾22%。法人看好其後市動能,給予「強力買進」評等,並將其目標價自1220元上修至1540元,以今(12)日最新收盤價1085元計算,潛在漲幅近42%。
法人指出,大量科技目前總月產能約400台,其中高階背鑽機與標準鑽孔機各約200台,另有約50台外包產能,現階段產能維持滿載,預期今年設備出貨量有望超過1000台,優於公司3月法說會原先展望,明年更有機會突破2,000台。受惠AI伺服器推升PCB板層、鑽孔數及傳輸速率需求,公司2025年高階CCD背鑽機出貨501台,年增196%;2026年截至3月已出貨139台,當時訂單能見度達800台,法人認為,隨需求持續升溫,全年出貨表現有望優於原先預期。
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同時,法人也看好TM量測設備成為大量科技另一項成長引擎。該設備主要用於AI伺服器PCB內層殘銅深度量測,公司2025年推出TM2,2026年上半年以TM3為主,下半年則逐步轉向四軸TM4,有望帶動設備單價與毛利率提升。
另一方面,大量科技近年積極跨足半導體設備,目前已切入CoWoS多項製程站點,並持續布局SoIC、FOPLP/FoCoS、CoPoS及CPO等應用。法人預期,公司先進智慧業務2026至2027年有望維持翻倍成長,營收占比可望提升至5%至10%。另外,公司合約負債已從2025年底約7.5億元,增加至2026年第二季約15億元,法人估算在手訂單金額已超過75億元,高於2025年全年營收。
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