發布時間:2026/10/22 11:10
記者莊蕙如/綜合報導
AI伺服器推動PCB製程全面升級,設備廠大量(3167)成為受惠焦點!公司9月自結稅後純益達3.5億元,年增高達542.9%,單月每股稅後純益(EPS)達3.82元,法人推估毛利率約55%,主要受惠高階CCD鑽孔設備及新一代TM4量測機出貨增加。隨客戶積極擴充產能,大量訂單能見度已延伸至2027年第二季,部分客戶甚至提前預約下半年設備交期。
大量近期在TPCA Show展出新一代TM系列厚度量測設備,鎖定AI伺服器PCB高多層、大尺寸及高孔密度的製程需求。隨AI板材規格持續提升,傳統鑽孔設備面臨加工時間拉長的挑戰,部分板件單次加工時間已從約20分鐘增加至1小時,迫使客戶增加設備配置,以維持產線效率。
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除了鑽孔時間增加,高速訊號傳輸也讓背鑽精度要求更加嚴格。由於AI伺服器PCB必須降低多餘殘銅段(Stub)對訊號品質的干擾,客戶對高精度CCD背鑽機需求持續提升,帶動大量高階設備接單動能。
為因應製程升級,大量推出四軸架構TM4量測設備,相較前一代單軸機種,量測效率最高可提升至四倍。TM設備可精確量測PCB的Z軸深度,並安排在第一次鑽孔完成後、背鑽開始前進行檢測,協助客戶提前發現異常,避免高價值板件進入後續製程才因缺陷報廢。
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法人指出,TM4設備單價約為前一代的1.5至2倍,目前客戶採購CCD鑽孔機與TM量測機的數量比例約為5比1。隨高階PCB製程對精度要求提高,量測設備導入率有望增加,進一步帶動整套設備銷售及產品平均售價提升。
大量表示,TM系列目前僅搭配自家高階CCD背鑽機銷售,主要考量設備品質責任及專利技術保護。隨TM4出貨放大,搭配高階CCD機種比重提高,產品組合持續朝高毛利設備轉型,也成為9月獲利大幅成長的重要原因。
展望後市,法人預期高階AI PCB對第一次鑽孔精度的要求將持續提高,客戶有望自第四季起陸續導入高階CCD鑽孔機。另一方面,隨1.6T光模組預計於2027年放量,具備CCD對位功能的成型機需求也有機會同步提升,進一步擴大大量在高階PCB設備市場的應用範圍。
法人認為,AI伺服器PCB規格升級不僅帶動設備採購數量增加,也推升高階鑽孔及量測設備的產品價值。大量在訂單能見度延伸至2027年、TM4逐步放量的情況下,後續營運與獲利仍具成長空間,但實際表現仍須觀察客戶設備驗收、出貨認列及新產品導入進度。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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