擬砸百億搶攻AI高階銅箔！「這檔」赴馬來西亞設新廠　9月獲利年增近9成、全年EPS挑戰10元

記者黃詩雯／綜合報導

AI伺服器需求持續升溫，帶動高階銅箔市場加速擴張，銅箔廠金居（8358）積極擴產，規劃斥資80億至100億元赴馬來西亞設廠，鎖定HVLP4高階銅箔商機。金居9月自結淨利2.03億元，年增89.7%，單月每股純益（EPS）0.8元，全年朝賺進一個股本的目標邁進。

金居董事長李思賢表示，馬來西亞新廠將落腳檳城周邊，規劃年產能3萬噸，分兩期建置，首期預計2028年第3季起逐步量產，第二期規劃2029年下半年擴產。公司也計畫在台發行約70億元可轉換公司債（CB）籌資，並將台光電、台燿及聯茂等銅箔基板廠列為目標客戶。

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除了海外擴產，金居也在2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）展示新款GP999高階銅箔，主打散熱效能，可應用於GPU板、交換器托盤及AI伺服器電源層。目前已與英業達、廣達及晶片大廠展開驗證，並開始少量出貨。

隨著高階產品出貨增加，金居第3季高階產品營收占比已達15%至20%。李思賢預期，第3季獲利將優於第2季，第4季有望延續成長動能。此外，雲林三廠預計2027年逐季開出新產能，進一步提升高階銅箔供應能力。

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