發布時間:2026/10/24 22:45
記者黃詩雯/綜合報導
AI晶片需求持續升溫,帶動高階ABF載板供應吃緊,漲價效應也逐漸浮現。載板廠景碩(3189)高階ABF產能已達滿載,隨著新產能預計2027年逐步貢獻營運,加上報價上漲及產品規格升級,後續成長動能受到市場關注。
業界指出,隨著GPU、CPU及ASIC晶片尺寸持續擴大,每張生產面板可容納的載板數量減少,使有效產能更加吃緊。此外,新一代AI載板朝20層以上結構發展,帶動ABF膜材需求增加,但玻纖布供應緊張、設備交期拉長,也讓廠商擴產面臨挑戰。
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報價方面,今年上半年以BT載板漲幅較明顯,下半年則由ABF載板接棒,業界預期漲價動能有望延續至2027年。景碩採取新舊廠分流策略,將新增投資集中於高階AI應用,同時推進BT載板產線擴產。總經理陳河旭表示,預期2027年新增產能完成客戶認證後,將逐步挹注營運。
根據FactSet最新調查,11位分析師對景碩2026年每股純益(EPS)預估中位數由11.64元上修至12.14元,調升約4.3%,其中最高估15.16元、最低估9.78元,另有目標價1,290元的預估。
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