高階測試設備訂單湧入！「半導體設備廠」前三季賺93.47元、超越去年全年　明年EPS挑戰200元

記者黃詩雯／綜合報導

AI晶片高階測試需求持續升溫，帶動半導體測試設備廠鴻勁（7769）營運成長，今年第3季每股純益（EPS）達37.33元，累計前三季EPS達93.47元，已超越去年全年。展望2027年，受惠AI、高效能運算（HPC）及ASIC晶片測試需求擴大，分析師預估明年營收有望達870億元，EPS上看200元。

鴻勁第3季營收季增17.4%、年增97.5%，毛利率56.9%、營益率49.7%，整體表現符合市場預期。隨著高階晶片封裝尺寸擴大、功耗提高，帶動大尺寸分選機及高功率溫控設備需求增加，有望推升設備出貨量與平均售價。

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分析師指出，鴻勁大尺寸分選機已獲客戶下單，預估2027年部分訂單的大尺寸設備占比達20%至30%，搭配高階溫控、自動化及光學檢測功能，整機平均售價（ASP）有望提升逾30%。此外，36測板SLT新機已開始獲客戶採用，CPO光電同測設備預計今年底完成最後驗證，並於2027年2至4月開始導入量產設備。

產能方面，鴻勁目標2027年將年產值提升50%，儘管分析師下修明年設備出貨量預估，仍看好高階測試設備需求成長，預估今年營收達585億元、EPS為135元。

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