法人點名2檔潛力股！「這玻纖布大廠」毛利暴增257％、EPS衝0.93元　力成新技術拚貢獻3成營收

記者莊蕙如／綜合報導

台股近日慘跌，市場賣壓持續升溫，但法人認為，部分具備AI產業成長題材及訂單能見度的個股，仍值得留意。其中，台玻（1802）受惠高階玻纖布產品出貨增加，第三季營業毛利年增高達257.07％，每股稅後純益（EPS）達0.93元；力成（6239）則積極布局先進封測、共同封裝光學（CPO）及扇出型面板級封裝（FOPLP），新產品有望於2027年開始貢獻營收，成為法人看好的兩大標的。

台玻第三季獲利表現優於市場預期，主要受惠高毛利的LowDk2及LowCTE玻纖布出貨比重提升，加上LowDk1占比維持穩定，帶動單季營業毛利季增58.74％、年增257.07％，毛利率攀升至31.6％，顯示高階產品組合優化效益逐漸浮現。

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法人指出，台玻LowCTE產品出貨量已較2026年初明顯增加，預期2027年營收占比將持續提升，2028年隨新建產能陸續開出，有望進一步追近LowDk2的營收規模。不過，2027年LowDk2預估仍將是三大產品中營收占比最高的品項，領先LowDk1及LowCTE。

更值得關注的是，台玻高階玻纖布訂單能見度已延伸至2027年，2028年客戶訂單洽談也持續順利。法人認為，若未來供應鏈需求結構未出現重大變化，隨高階產品持續放量及新產能到位，台玻玻纖布事業群2028年仍有機會延續成長趨勢。

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另一方面，力成受惠AI及記憶體需求同步升溫，目前整體產能供應相對吃緊，法人預期營收仍具成長空間。除了既有封測業務，公司也持續強化AI相關先進封裝與測試技術，隨客戶新產品完成驗證並逐步提高出貨量，可望開啟下一階段成長動能。

在先進封裝布局方面，力成已切入CPO相關技術，目前仍處於產品驗證階段；FOPLP則以2027年中以前正式出貨為目標。法人預期，隨FOPLP後續產能逐步達到滿載，相關業務有機會貢獻公司單月營收30％以上，成為營運結構轉型的重要關鍵。

法人進一步指出，力成目前邏輯相關業務占整體營收比重至少40％，若未來FOPLP及其他先進封測產品順利放量，將有助降低公司過去對傳統標準型記憶體景氣循環的依賴，提升營運成長的穩定性。隨AI、記憶體及先進封裝需求持續擴張，台玻與力成後續業績表現也成為市場關注焦點。

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