前三季EPS狂賺43.88元！這「液冷大廠」Q3毛利率飆38％創高　AI訂單旺、產能再擴50％

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器液冷商機持續爆發！富世達（6805）最新財報繳出亮眼成績，第三季每股稅後純益（EPS）衝上18.11元，毛利率攀升至38.03％，雙雙刷新單季歷史紀錄，累計前三季EPS更達43.88元，不僅大賺逾四個股本，也提前超越去年全年獲利。隨輝達GPU新平台及雲端業者ASIC專案陸續推進，公司看好2027年伺服器業務持續成長，並積極擴充液冷快接頭產能。

富世達第三季營收達45.02億元，稅後純益12.42億元，營收與獲利同步改寫單季新高。財務長邱稚育指出，伺服器業務營收占比已攀升至81.3％，其中液冷快接頭成為主要成長來源，隨高毛利產品出貨增加，加上製程改善及自動化生產效益，未來毛利率仍有進一步提升空間。

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為迎接下一代AI伺服器需求，富世達正加速開發高功耗平台使用的ZQD液冷快接頭，取代原先規劃的FD83規格。總經理徐安賜表示，新一代ZQD採用雙球閥設計，製造難度較高，客戶要求今年12月中旬達到準備階段，預計2027年第一季底逐步進入量產爬坡，成為後續營運的重要觀察指標。

產能方面，富世達液冷快接頭月產能已提高50％，目前稼動率約七成。越南廠仍保有約50％的廠房擴充空間，中國大陸廠也具備擴產餘裕，公司將依2027年客戶需求持續增加產能，相關資本支出規模仍在評估中。

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除了擴大產線，富世達也積極提高關鍵製程自製能力，規劃將燒結爐由10座增加至16座，預計今年底前完成安裝，藉此提升水冷接頭燒結製程自製率，強化生產效率並支撐毛利率表現。

在客戶布局方面，目前液冷快接頭仍以GPU平台為主要出貨來源，但隨大型雲端服務供應商（CSP）的ASIC專案陸續完成驗證並進入量產，預期2027年ASIC相關業務比重將進一步提高。此外，美系NSP1快接頭已通過預備認證，即將進入試產驗證階段，高流量盲插接頭也已完成樣品開發。

另一項成長布局則是伺服器滑軌。富世達目前滑軌月產能約35萬套，部分伺服器專案已取得客戶認證，VR200平台也持續配合多家客戶進行驗證，未來隨相關產品逐步放量，有望擴大伺服器業務貢獻。

相較於AI伺服器需求強勁，折疊手機市場仍面臨壓力。受到新舊機種交替及記憶體等零組件價格偏高影響，品牌客戶拉貨趨緩，市場也擔憂2027年部分專案出貨可能下修。對此，富世達已將部分手機產線的人力及設備轉向伺服器水冷零組件生產，提高產能調度彈性，持續將營運重心轉向AI伺服器市場。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。