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高盛喊出11700元天價!法人看好「PCB雙雄」獲利爆發 金像電目標價衝2000元

發布時間:2026/11/5 13:10

記者莊蕙如/綜合報導

AI伺服器升級潮帶動PCB供應鏈迎來新一波成長商機,外資接連調高指標股目標價!其中,高盛將台光電(2383)目標價由10,200元大幅上修至11,700元,維持「買進」評等;金像電(2368)則受惠高階PCB製程良率突破,以及Google、AWS下一代AI晶片訂單挹注,獲法人調升2027年獲利預估29.6%,目標價上看2,000元,兩大PCB廠後市同步獲得法人青睞。

AI伺服器升級潮帶動PCB供應鏈迎來新一波成長商機,外資接連調高指標股目標價(示意圖/Unsplash)

台光電成為這波AI材料升級的主要受惠者之一。隨AI伺服器及高速網通設備對傳輸速度、訊號完整性要求持續提高,高階銅箔基板(CCL)需求快速升溫。法人指出,台光電M7以上高階CCL產品即使維持相同規格,仍具備10%至40%的價格調漲空間,預期2027年、2028年也有望延續類似漲幅,若供應持續吃緊,報價甚至可能進一步上揚。

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除了漲價效益,台光電也積極推進新世代材料布局。M9高階材料已於2026年下半年進入量產階段,預計2027年逐步放量,下一代M10則規劃於2027年下半年展開小量試產。隨交換器、衛星通訊及PCIe 6.0等應用持續升級,產品規格提升有望同步推升平均售價,進一步改善獲利結構。

值得注意的是,台光電透露,目前與客戶簽訂的長期供貨合約採取「保量不保價」模式,意味客戶可確保供貨數量,但產品價格仍保有調整空間。公司認為,高階CCL供需緊張情況可能一路延續至2030年,為後續報價及毛利表現提供支撐。高盛也因此於10月底調高台光電目標價至11,700元,持續看好高階材料升級帶來的成長動能。

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另一方面,金像電則在高階PCB製程取得重要進展。公司成功突破多層高密度互連板(HDI)結合高層數板(HLC)的製程良率瓶頸,有利於承接更高規格的AI伺服器及高速運算相關訂單。法人看好Google與AWS下一代產品需求,將金像電2027年獲利預估上調29.6%,並預期2028年獲利有機會再年增49%。

隨新產品訂單逐步發酵,法人維持金像電「增加持股」評等,並將目標價調升至2,000元。除了AI伺服器需求強勁,Intel及AMD陸續推出新一代CPU,也將推動一般型伺服器平台升級,帶動主機板規格轉換與高階PCB用量增加,進一步擴大金像電的成長機會。

法人認為,隨AI伺服器、高速網路交換器及傳統伺服器平台同步升級,PCB產業成長動能已不再侷限於單一應用。台光電憑藉高階CCL材料漲價、長約及新世代產品布局,金像電則受惠製程技術突破與雲端大廠訂單,兩家公司後續營運表現將持續成為市場關注焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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