目標價745元！「銅箔廠」加工費喊漲+產品組合優化　Q4毛利挑戰34%、EPS 拼3.02元

記者陳思穎／綜合報導

銅箔廠金居（8358）受惠於AI伺服器、高速交換器升級，持續提高HVLP高階銅箔比重，同時擴充台灣及馬來西亞廠產能，布局低損耗、高速傳輸材料領域。美系外資摩根士丹利證券（大摩）看好金居在高階銅箔比重提高及加工費調漲的帶動下，第四季毛利率可望達到34%，每股盈餘（EPS）上看3.02元，因此維持「優於大盤」評等，並調高目標價至745元。

金居9月營收11.04億元，月增4.53%、年增64.63%；第三季合併營收31.69億元，季增12.98%、年增59.78%，優於預期；累計前三季營收85.05億元，年增48.91％。

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大摩表示，鑒於低階HTE銅箔停產，加上暫無新產能開出，預估第四季營收將季減3%，不過受惠於產品組合改善、加工費調漲及電費減少，看好單季毛利率有望達到34%，EPS上看3.02元。依據供應鏈分析指出，相關產業競爭者傳出最快於12月起調漲加工費，金居則有望同步調漲，成為獲利成長的動能之一。

大摩進一步指出，預期金居馬來西亞分廠將從2028年底起增加約2萬噸HVLP3/4高階銅箔年產能；此外，既有HTE產線轉換，也可望增加RG系列產品供應，挹注營運成長。

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基於此，大摩將金居2026年EPS上調至9.62元，2027年EPS上修至19.01元，2028年EPS則上看35.43元，並將目標價由730元調高至745元，維持「優於大盤」評等。

台股今（5）日再度重挫千點，金居同樣難逃賣壓，雖盤中一度衝高至370元，但終場仍收在344元，下跌32.5元，跌幅8.87%，成交量1.91萬張。
 

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