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AI晶片大爆發!世芯營收狂飆515%首破百億、聯發科Q4拚季增32% 10億美元大單成新引擎

發布時間:2026/11/11 06:50

記者莊蕙如/綜合報導

AI客製化晶片(ASIC)商機全面引爆,台灣IC設計雙雄營運迎來強勁成長!世芯-KY(3661)10月合併營收首度衝破百億元大關,達102.60億元,年增幅驚人地飆上515.81%,連續四個月改寫歷史新高;聯發科(2454)則受惠首款AI加速器開始出貨,第四季營收有望季增25%至32%。隨著新一代AI晶片量產時程逐步明朗,加上兩家公司接連取得美系客戶新訂單,法人關注2027年至2028年ASIC業務成長潛力。

世芯-KY(3661)10月合併營收首度衝破百億元大關,達102.60億元,年增幅驚人地飆上515.81%(示意圖/pexels)

世芯近期營運表現尤其驚人,10月合併營收達102.60億元,月增2.82%、年增515.81%,創下單月歷史新高,累計前10月營收達480.60億元,年增72.62%。公司指出,營收大幅成長主要受惠量產產品增加,顯示既有AI加速器專案已進入出貨放量階段。

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更值得關注的是,世芯近期成功拿下新的美系AI客戶,相關合作已正式簽約並啟動,專案業務規模達10億美元等級,預計2027年第二季開始貢獻量產營收,未來有望躍升為公司第二大營收來源。隨著新客戶加入,世芯營收來源可望進一步擴大,降低對單一大型專案的依賴。

除了新訂單挹注,世芯既有3奈米AI加速器也持續放量。公司於近期法說會透露,該專案第四季營收預估略高於第三季,2027年更有機會繳出三位數的年增幅,主要受惠客戶提高晶圓配置。為因應後續訂單需求,世芯也透過全球存託憑證(GDR)籌資,補強營運資金,提升承接大型AI晶片專案的能力。

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在下一代產品布局方面,世芯2奈米AI加速器預計本季陸續投片,目標2027年第四季展開小量生產,並於2028年進入大量出貨階段。隨著先進製程持續推進,世芯正透過既有3奈米產品放量與下一代2奈米晶片接棒,建立未來數年的營運成長動能。

另一方面,IC設計龍頭聯發科10月合併營收達550.26億元,月減0.67%、年增5.77%,雖較前月微幅下滑,但累計前10月營收仍達5,244.17億元,年增5.35%。市場關注焦點已轉向AI加速器出貨進度,聯發科第四季營收財測落在2,101億至2,218億元,季增幅達25%至32%,主要成長動能來自ASIC業務放量。

聯發科執行長蔡力行指出,首款AI加速器已於9月開始小量出貨,公司對第四季貢獻25億美元的目標抱持信心,並預期2027年營收朝約160億美元目標區間上緣推進。隨著AI資料中心需求擴大,ASIC業務將成為聯發科未來重要成長引擎。

聯發科也積極擴大客戶版圖,除既有AI加速器專案外,第二代AI ASIC持續朝2028年第一季量產目標推進,並已取得第二家資料中心ASIC客戶,雙方合作正式啟動,預期自2028年起開始貢獻營收。技術方面,公司同步布局448G SerDes高速傳輸、先進封裝及光互連技術,為下一世代大型AI晶片與資料中心系統設計預作準備。

不過,AI晶片需求快速攀升,也讓供應鏈產能成為影響營收成長的關鍵變數。世芯坦言,第三季部分專案受到晶圓、載板及封裝產能不足限制,若供應無虞,單季營收原本還可增加約1億美元。聯發科同樣持續爭取載板等關鍵零組件供應,以確保AI加速器出貨進度。

整體而言,世芯與聯發科正同步受惠全球AI ASIC需求擴張,前者憑藉3奈米產品放量、新客戶10億美元等級專案及2奈米技術布局,建立後續成長基礎;後者則透過AI加速器量產與資料中心新客戶合作,積極擴大ASIC營收規模。隨著2027年至2028年新專案陸續進入量產階段,晶圓、載板與先進封裝產能能否順利到位,將成為決定兩家公司營收爆發速度的重要關鍵。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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