目標價375元！「銅箔大廠」EPS有望攻2股本　HVLP系列產能持續提升＋銅價、加工費雙漲挹注營收

記者王凱暄／綜合報導

受惠於國安基金進場加持，PCB族群近2日迎來強力反彈，其中，銅箔大廠金居（8358）連續2日攻上漲停板，收在366元，然而本土投顧今日出具最新報告，其中將金居目標價由570元砍至375元，並維持「持有-超越同業」評等，投顧表示，目前觀察到CCL廠正加速認證中國銅箔供應商產品，此次報告則主要反映銅價上漲，後續須注意加工費報價、同業產出速度等。

投顧指出，金居Q3營收31.7億元，季增13%、年增59.6%，符合預期，銅價 於Q3漲幅約8%，同時在銅箔加速出貨的情況下，產品組合向上，不過高階銅箔仍處爬坡期，且受夏季用電影響，毛利率26.7%，季減0.7個百分點、年增6.2個百分點，不如投顧前次預估的32.6%，營業利益7.6億元，季增 10.5%、年增124.5%，稅後淨利6.1億元，季增11.5%、年增140.1%，EPS則為2.4元，同樣低於預期。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

據投顧供應鏈訪查，銅箔加工費於10月有約雙位數調漲，儘管Q3高階銅箔良率不如前次預期，不過Q4出貨量仍將逐步攀升，估HVLP系列高階銅箔佔產能將從15至20%提升至20至25%，而就此前銅價已上漲約8%，且加工費進行調漲的情況下，投顧上調金居Q4營收預估至35億元，季增11%、年增62%，並預估2027年Q1將季增12%；毛利率則因Q3高階銅箔出貨不如預期，下調 Q4、2027年Q1預估至31.3%、33.4%，稅後獲利預估則分別來到8億元、9.7億元，EPS則分別估看3.17元、3.84元。

投顧就目前銅價、加工費及銅箔出貨狀況預估，略微上調金居2026、2027年營收至120億元、190億元，毛利率預估則下調至29%、35%，獲利預估則下調至24.7億元、49.7億元，EPS則分別估看9.79元、19.69元。評價方面，投顧表示，對於高階銅箔需求放大趨勢不變，並預計2027年多數規格已提升至HVLP4，整體銅箔缺口仍有20到30%，不過也觀察到CCL廠加速認證中國銅箔供應商的高階銅箔，此次則主要反映銅價上漲，後續仍需觀察加工費是否開始反應缺口調漲，以及同業產出速度，投顧下調金居本益比至19倍，以2027年預估EPS推得目標價375元，並維持其「持有」評等。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。