這散熱大廠賺瘋了！前三季EPS狂飆45.03元、毛利率逼近50％　Rubin新產品價值暴增5倍

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片散熱規格全面升級，散熱大廠健策（3653）迎來強勁獲利成長！第三季每股稅後純益（EPS）衝上19.70元，單季營收、毛利率及獲利同步刷新歷史紀錄，累計前三季EPS更高達45.03元，大賺超過四個股本。隨著輝達新一代Vera Rubin平台導入，均熱片及可拆式上蓋需求持續升溫，法人看好第四季營收有望再季增5％至10％，部分新型散熱零組件價值更可能較現行設計提升四至五倍，成為2027年獲利成長的重要動能。

健策下一波成長關鍵，將來自AI晶片封裝尺寸擴大帶動的散熱零組件升級。業界指出，隨著GPU運算效能及功耗持續提高，晶片對散熱效率與封裝結構的要求也同步增加，均熱片、補強框（Stiffener）及上蓋（Lid）加工難度隨之提高，帶動產品單價上揚。其中，Rubin世代單件式均熱片售價，預估較前代GB300增加約六成。

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更值得注意的是，新一代可拆式上蓋設計可能進一步推升產品價值。據悉，三件式可拆式上蓋由上蓋、補強框及多顆螺絲組成，製程涉及鑽孔、鎖螺絲等精密加工技術，相較傳統單件式設計更為複雜，相關零組件價值預估可提高至原本的四至五倍，為健策高階散熱產品帶來新的成長空間。

原先市場預期，三件式可拆式上蓋將於Rubin Ultra世代導入，不過目前傳出Rubin平台最快可能在2026年第四季先行小量試產，並於2027年第一季逐步進入量產階段。若相關設計提前導入，將有機會加速健策新產品出貨及營收貢獻，但實際進度仍須視客戶驗證及量產時程而定。

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除了輝達GPU平台，其他AI晶片客戶也積極升級散熱方案。市場看好MI450系列自第四季開始導入雙件式上蓋設計，為健策增添另一成長來源。至於客製化晶片（ASIC）目前仍以補強框方案為主，但部分客戶已開始評估可拆式上蓋，後續若順利完成產品測試及驗證，有望進一步擴大高階散熱零組件應用範圍。

回顧最新財報，健策第三季營收達94.93億元，毛利率攀升至49.97％，較前一季增加3.16個百分點，幾乎站上五成大關。稅後純益達28.91億元，季增24.68％，EPS為19.70元，營收、毛利率及獲利均創單季歷史新高，展現高階散熱產品需求強勁帶來的獲利效益。

其中，散熱相關產品已成為健策營運主力，第三季占整體營收比重約八成。隨著高階均熱片出貨持續增加，加上產品組合朝高附加價值應用調整，不僅帶動營收規模擴大，也進一步推升毛利率表現。累計前三季EPS達45.03元，獲利已超過四個股本，反映AI散熱商機持續發酵。

展望第四季，法人預期，隨著Vera Rubin平台相關產品出貨增加，以及新型上蓋設計逐步導入，健策單季營收有望較第三季成長約5％至10％。若依第三季營收94.93億元推算，第四季營收有機會達到約99.68億至104.42億元，成長動能並可望延續至2027年。

此外，健策也持續拓展CPU伺服器及高速網通相關散熱零組件市場。隨著共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）技術逐步導入，高階交換器晶片對補強框及均熱片的規格要求持續提高，法人看好相關產品未來有機會逐步貢獻營收，降低成長動能對單一GPU平台的依賴。

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