【先進封裝大車拚】反超台積電祭殺手鐧　英特爾推玻璃基板先進封裝技術爭天下

圖、文／鏡週刊

人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。

本刊調查，為狙擊台灣護國神山台積電，手中擁有諸多封裝技術的半導體巨擘英特爾，去年9月在美國創新日（Innovation Day）提出將玻璃基板導入先進封裝，不僅引起輝達、超微、蘋果等大客戶高度關注，也帶動生產玻璃基板的關鍵設備升級，國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。

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「我們跟台灣關係深厚，IT指的就是Intel跟Taiwan！」全球半導體巨擘今年特別趁台北國際電腦展（Computex 2024）來台固樁，大力推廣新一代AI PC的英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）面臨輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）來勢洶洶的挑戰，不但大舉台灣牌，更強調佩服台積電優秀技術，一改過去大砲性格。

英特爾提出將玻璃基板導入先進封裝，為何會引起半導體業界高度注目。一位業界人士向本刊提出他的觀察，「台積電CoWoS產能不足頻頻缺貨，英特爾此時喊出要在先進封裝導入玻璃基板，倘若可行，哪晶圓代工的客戶勢必心動、轉向！」。

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針對玻璃基板，健鼎發言人林修立副總向本刊解釋，「英特爾提出的玻璃基板，並非印刷電路（PCB），指的是IC基板（Substrate，或稱載板），這是用來連結晶片和印刷電路（PCB）訊號之間的元件，是封裝過程影響晶片性能的關鍵。」

中國東方證券研究報告指出，IC載板佔整個高階封裝成本高達7成。「別小看玻璃基板，這是動輒百億的投資，不是一般廠商能玩得起，若要推動商業化，一定得有大廠主導。」林修立強調。

「你可以把IC基板想成樓層地板，要讓樓層（晶片）之間水電正常供應，得在地板鑽孔串接上下層的電路水管等管線，若地板毀損，管線也會大受影響。」工研院機械所所長饒達仁向本刊進一步生動地說明。

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