【產業趨勢】替過剩產能找出海口　面板大咖轉型先進封裝突圍

圖文／鏡週刊

全球經濟疲弱，加上中國業者產能大量開出，導致面板嚴重供過於求，即便韓國三星、日本夏普先後全面退出TFT-LCD面板業務，又有巴黎奧運加持買氣，仍無法解決產能過剩問題。本刊調查，為替空下來的產線找出路，業者近年來都鴨子划水力拚轉型，從國內的群創，到韓國三星，甚至對岸的京東方、天馬，全悄悄布局面板級先進封裝，藉此突破重圍走出新局。

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3月初，國內面板大廠群創光電於台北君悅飯店舉辦法說會，眾多投資法人紛紛舉手提問，除了外界關注的面板產能過剩，以及公司何時能夠由虧轉盈等問題外，不少人都向董座洪進揚詢問群創進軍半導體業務，目前戰果如何？尤其是關鍵的「半導體的扇出型面板級封裝（FOPLP）產能、客戶訂單、競爭對手狀況如何」等問題，更是關注焦點。

活化產線　迸出新價值

群創明明是面板廠，為何各界會特別關心半導體業務呢？攤開群創今年首季財報，不僅大虧新台幣41.03億元，且是自2022年第二季以來出現連八季虧損。「就算韓國三星、日本夏普關掉產線，對岸業者減產，面板業仍逃脫不了需求不振，又產能過剩的窘境。」一位資深分析師說。

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本刊調查，除了減產、裁員等待景氣復甦外，唯一能讓面板業生機重現的方式，就是找出路填補空閒產能，尤其是手中擁有的技術與產能，該如何轉進新藍海，成了首要目標，如群創就積極切入半導體先進封裝戰場。「面板其實跟半導體業非常相近，無塵室規格基本是同樣的。我們重新定位，把舊廠轉做面板級封裝廠。就像住家附近的轉角店面，某一天突然開了間全新的店一樣，把群創打造出全新的價值。」2019年便喊出「More Than Panel」口號，積極布局FOPLP技術的洪進揚說。

FOPLP封裝是什麼？原來它是由德國半導體大廠英飛凌（Infineon）所開發，以玻璃作為基板，在這之上從半導體裸晶的端點上，拉出需要的重布線層（RDL）來形成封裝，為近年來半導體封裝中的一項重要發展技術。「FOPLP具有比矽晶圓面積更大、散熱性更好等優勢，加上無須打線、凸塊，若良率獲得控制，成本可降低30％，且單一晶片也能整合更多功能。」資深專家分析。像台積電就以此為基礎，改用矽晶圓為材料開發扇出型晶圓級封裝（FOWLP），並成功製作蘋果A10處理器。

善用專長　跨界有優勢

不同於台積電以矽晶圓材料為基礎，以玻璃基板為主的面板廠，正利用FOPLP闖進先進封裝的新藍海。「相比於既有的半導體供應鏈，面板廠轉進半導體先進封裝優勢有2。首先，是活化既有產線，投入成本較低。其次，擁有生產製造的Know How，特別是在玻璃搬運上。」資深專家說。

洪進揚直言，過往群創只專注在一個地方，要將面板做到最好，但現在開始改變觀念，計畫將群創南科一廠3.5代線舊面板廠轉做FOPLP，根據內部估算，有六成既有產線可以沿用。

工研院光電所副所長李正中補充，要做到這種面板級封裝並且量產，半導體業者得砸下百億元等級的投資，但對於面板廠而言，若有6、7成產線可沿用，投資金額將縮減至10幾億元。

況且在傳統的半導體矽製程中，運送12吋晶圓，大多以人力推送為主，幾乎不太會用到無人搬運車（AGV），一旦改變為玻璃基板製程封裝，突然要面對又大片、又重的玻璃時，運輸將成一大挑戰。「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」洪進揚樂觀地說。

說起台廠跨入面板級先進封裝，其實布局許久，李正中向本刊透露，早在8、9年前，當時中國面板業在政府補助下崛起，大舉投入8代、10代等大尺寸等級，手中欠缺糧草的台廠，在無法跟對岸打資本戰的現實下，早早就有轉型活化產線的想法。

布局轉型　工研院助攻

此時，工研院也看出台灣面板業的發展隱憂，負責FOPLP科專計畫的李正中憑藉著多年的面板專業，將工研院既有的面板2.5代線轉做封裝產線，耗時2年取得成果後，開始推薦給國內面板廠。

「當時拿著成果找了友達、彩晶洽談，友達有其他規劃，彩晶則是產線不多，較無活化產線的剛需，所以沒有談成功。」李正中回憶。「直到將提案拿去跟楊總（群創總經理楊柱祥）談，合作才出現曙光。」李正中坦言，群創也非一開始就砸重金投資，雙方合作2年，由工研院協助群創將3.5代產線轉型，並進行試產後發現可行，3年半前，群創開始加大投資規模。

隨著FOPLP技術的成熟與良率提升，目前群創在市場上也有所斬獲。楊柱祥透露，不少半導體IDM客戶，已將其用於電動車、高速運算與資通訊相關產品，雖還在測試樣品階段，但預計下半年就會逐步試產、放量。

中韓大廠　積極拚超車

面板業闖進半導體先進封裝，不僅台廠，連韓國三星也積極投入。據本刊調查，三星早在10至15年前就看到FOPLP商機。「三星很用力在做，尤其是近2、3年，就是要殺出一條彎道超車的路。」李正中直言三星的野心。

他進一步透露，韓國半導體供應鏈前段製程與台積電競爭，雖說能力略輸、但也不至於差太遠，但其中最落後的一環，就在先進封裝技術，若依循台積電走CoWoS技術，勢必難以成功，故三星企圖從面板級先進封裝找機會。

同樣想藉面板技術彎道超車台灣半導體的還有中國。「中國半導體受國際打壓，技術相對弱勢，但本身對晶片、封裝需求大，具有面板製造能力的中國，只能挾著面板技術力，轉戰先進封裝來想辦法超車，其中最積極的就屬京東方、天馬等面板廠。」深耕FOPLP領域多年的亞智科技總經理林峻生說。

林峻生透露，中國已有幾家面板廠建立實驗線投入FOPLP，背後撐腰的就是華為與比亞迪等大咖，希望評估面板能在先進封裝做到什麼程度，能否強化所需晶片的效能，進一步拉近與台積電的距離。

除了填補空閒產能外，全球車用、AI商機快速起飛，先進封裝需求也跟著大增，究竟面板廠能否藉著手中的技術吃到新大餅呢？「雖然街頭轉角的那個『柑仔店』（顯示器產業）已經關了，整修之後，它開成新的7-ELEVEn，將產生更多新的價值。」洪進揚對此信心滿滿地說。

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