發布時間:2025/7/25 12:00
記者黃詩雯/綜合報導
美國白宮宣布將大力推動「AI基礎設施」建設,加速發展資料中心、半導體製造與電網升級,目標是確保美國在AI領域的全球領導地位。這項計畫特別強調AI將成為工業、能源與國防技術的關鍵核心,同時也面臨電力與散熱的雙重挑戰,使得高階電源及水冷散熱模組成為AI架構的重要環節。
市場看好台灣相關供應鏈將受惠,尤其是散熱三雄奇鋐(3017)、健策(3653)、雙鴻(3324),以及電源大廠台達電(2308)、光寶科(2301)。美國政府計劃強化AI基礎建設投資,並推動高效率電源轉換與冷卻系統的本土製造,以確保供應鏈安全,未來能源與熱管理系統將不再只是輔助角色,而是與AI晶片並列的關鍵技術,散熱與電源產業可望晉升為戰略性產業。
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AI晶片的功耗持續攀升,以NVIDIA最新Blackwell架構為例,單顆TDP已突破1000W,若加上HBM(高頻寬記憶體)與交換元件,散熱需求更逼近1200W。目前主流的水冷板雖易於量產,但仍有熱阻偏高的問題,因此業界開始討論將微米級水道(Microchannel)直接整合至封裝蓋冷板的新結構,以提高散熱效率。據了解,奇鋐、健策、雙鴻等廠商已投入新型散熱模組開發,預計2026年底將應用於Rubin平台甚至Feynman世代伺服器。
電力系統同樣面臨升級需求。AI伺服器整櫃功耗已上看30kW,傳統54V供電架構難以負荷,因此北美資料中心正轉向800V HVDC(高壓直流)系統。台達電與光寶科已投入高功率電源模組與整櫃供電系統設計,並結合散熱技術提供整體解決方案,預期將直接受惠於美國AI基建的龐大商機。
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