資金轉向封測！這檔「設備股」率先表態　法人看好2026年成長動能再升溫

記者黃詩雯／綜合報導

在記憶體產業供需持續緊張、AI與高效能運算晶片快速放量帶動下，半導體投資主軸正明顯由前段製程轉向先進封裝與後段測試。市場傳出，美光高階記憶體缺貨情況恐延續至2026年之後，隨著AI晶片與HBM擴產腳步未歇，封裝、測試及相關設備需求同步升溫，資金也轉向布局封測與設備族群。

法人指出，AI、HBM與高效能運算晶片進入放量階段，使先進封裝與測試的重要性大幅提升。台系封測與設備廠近年提早卡位相關技術與產能，隨全球半導體擴產潮啟動，訂單與營運成果陸續反映，產業進入實質收成階段。

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半導體封測設備與治具廠博磊（3581）積極布局AI晶片封測設備與測試介面解決方案，營運動能逐步轉強。公司看好今年營收表現將優於去年，並預期2026年成長動能進一步增溫。博磊股價轉強，22日開高走揚4.34%至72.1元。

博磊前三季合併營收10.69億元、年增4.39%，歸屬母公司稅後淨利683萬元，較去年同期大幅回升，每股盈餘0.13元；前11月合併營收13.52億元、年增7.44%，成長力道擴大。

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從產品結構來看，封裝設備占比提升至66.5%，測試介面約21.9%，公司並持續拉高高毛利AI測試介面與耗材出貨比重，以降低設備景氣循環對營收的影響；同時，面板級扇出封裝設備正進行客戶驗證，預期明年下半年可望逐步放量。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。