低軌衛星＋雲端雙引擎還能飛？法人鎖定「這4檔PCB大廠」　SpaceX大升級、籌碼悄悄轉向

記者莊蕙如／綜合報導

低軌衛星與雲端運算需求同步升溫，PCB產業迎來新一波成長催化劑。法人最新指出，SpaceX預計於2026年全面推進新一代衛星布局，搭配雲端服務供應商（CSP）加速導入ASIC伺服器，將為高階PCB與關鍵材料需求再添柴火，華通（2313）、台光電（2383）、台燿（6274）及燿華（2367）等「PCB四雄」浮上檯面，營運與籌碼面皆出現耐人尋味的變化。

法人觀察，SpaceX下一步關鍵在於2026年啟動V3世代衛星發射計畫，不僅衛星數量年增幅度上看25％，規格更是全面升級。凱基投顧分析，V3衛星將提供超過1Gbps的連網速度，並改由運載能力大幅提升的Starship星艦執行任務，每次發射可搭載60顆衛星，單次帶來的網路容量，將是過往Falcon 9時代的20倍以上。

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隨著V3衛星下載頻寬拉升至1000Gbps、上傳達200Gbps，效能遠超前一代V2，PCB設計與材料門檻同步墊高。業界指出，HDI與高多層板的採用比重將明顯提升，目前V2衛星PCB最高已達20層、4階HDI，材料等級涵蓋M2至M7，而V3世代勢必進一步推動高階材料全面上場。

從供應鏈結構來看，台系廠商仍是關鍵要角。天上衛星用板方面，CCL以台光電為核心供應商，PCB則由華通擔任主力；至於地面端衛星板，CCL由台光電與台燿分食，PCB供應則集中在華通與燿華，其中台光電與華通的供應占比依舊過半，掌握話語權。

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法人進一步指出，華通受惠V3衛星自2026年起放量，且發射頻率同步提高，已帶動營收預期上修。凱基投顧因此將華通2026年衛星相關營收預估調高5％，推升至185億元，年增幅度達22％。除衛星業務外，美系ODM的AI伺服器訂單持續擴大，美系企業級軟體公司伺服器需求同步走強，加上美系手機大廠資料中心伺服器預計下半年放量，華通在資料中心領域的營收空間，也被認為仍有上修餘地。

在材料端，台光電同樣被法人視為關鍵受惠者。群益投顧指出，台光電的M9等級材料已搶先打入重要客戶的VR世代GPU伺服器，隨著CSP ASIC伺服器平台陸續升級，CCL朝M9邁進幾乎已成趨勢，台光電具備先行者優勢，預料仍能穩居核心供應位置。

此外，交換器升級潮也為台光電營運再添動能。法人預期，800G switch終端出貨量年增率可達30％，CCL規格將由400G時代的M7推進至M8，有助推升營收與毛利表現。放眼2027年，隨更多CSP導入1.6T switch並採用M9材料，台光電未來兩年的成長曲線，仍被看好具備「跳躍式」爆發潛力。

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