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矽光子賺翻了?高盛喊「這光通訊大廠」黃金三年要抓緊 800G、1.6T暴衝34% 聯亞、全新被點名

發布時間:2026/1/12 11:10

記者莊蕙如/綜合報導

AI基礎建設熱潮持續推進,光通訊產業迎來結構性成長動能。外資高盛證券最新發布的光通訊產業研究報告指出,隨著全球伺服器需求持續升溫,光收發器模組的長期成長潛力再度上修,特別是800G以上高速規格,未來數年出貨動能明顯加速。在台廠布局中,高盛點名聯亞(3081)、全新(2455)具備直接受惠優勢,同步給予「買進」投資評等,營運前景看俏。

外資高盛證券最新發布的光通訊產業研究報告指出,隨著全球伺服器需求持續升溫,光收發器模組的長期成長潛力再度上修(示意圖/Unsplash)

高盛分析,AI伺服器需求展望優於先前預期,已將2026年與2027年隱含的AI晶片出貨量分別上調14%與22%,同時也將2027年ASIC在AI伺服器中的滲透率預估,從原本的45%調升至50%。在AI基礎設施持續擴張、晶片平台走向多元化的雙重推力下,光收發器作為關鍵連接元件,需求成長動能進一步被放大。

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在此背景下,高盛同步大幅調升全球光收發器市場規模預測,將2026年與2027年的潛在市場規模(TAM)分別上修43%與46%。其中,800G光收發器的出貨量預估由原先的3,600萬顆上調至3,800萬顆,而1.6T產品的調整幅度更為顯著,出貨預期從原本的500萬顆,一口氣拉升至1,400萬顆,顯示高速傳輸世代交替速度遠超市場原先想像。

高盛進一步指出,放眼2026年至2028年,800G及以上等級的光收發器出貨量,年複合成長率可望達到34%,總出貨規模上看9,400萬顆。高速產品放量不僅推升整體市場規模,也將加速矽光子技術的滲透,成為產業下一階段的重要成長主軸。

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不過,高盛也提醒,產業高成長之下仍存在關鍵變數需密切關注,包括上游關鍵元件供應是否順暢,特別是EML電吸收調製雷射器、CW連續波雷射器的出貨能力;同時,封裝技術從可插拔式模組,逐步轉向NPO近封裝光學,乃至CPO共封裝光學的技術轉移進程,皆可能影響光收發器廠商的實際交付節奏與產能爬坡速度。

整體而言,高盛對光通訊產業維持高度正向看法,並認為在AI伺服器持續擴建的趨勢下,高速光收發器需求已進入長線成長軌道,具備關鍵技術與產能優勢的台廠,後續營運表現仍有不小的想像空間。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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