ASIC全面引爆！聯發科EPS噴上66.16元、衝2026年「營收10億美元」　「這散熱大廠」放量吃下AI系統紅利

 記者莊蕙如／綜合報導

AI算力競賽從通用晶片走向專用化，ASIC正快速成為雲端服務商布局核心。IC設計龍頭聯發科（2454）與散熱大廠奇鋐（3017），分別站在「晶片設計」與「系統散熱」兩端，共同踩上ASIC成長主軸，供應鏈結構正出現關鍵轉折。

聯發科對ASIC的企圖心明確。公司執行長蔡力行指出，資料中心ASIC是聯發科十年來最重要的新戰場，隨著與多家雲端客戶合作的專案陸續推進，今年ASIC營收可望突破10億美元，明年更有機會放大至數十億美元規模。聯發科並非單純賣晶片，而是以「系統級設計夥伴」定位，採混合式商業模式，協助雲端服務商與大型企業打造專用AI加速器，涵蓋訓練、推論、網路與資料流處理等多元應用。

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從財務面來看，聯發科2025年營運表現穩健，全年合併營收達5,959億元，再創歷史新高，每股稅後純益66.16元。單看去年第四季，合併營收1,502億元，站上財測區間高標。展望今年首季，營收預估介於1,412億元至1,502億元，呈持平至小幅季減。蔡力行坦言，智慧型手機市場仍面臨記憶體與BOM成本上升壓力，但旗艦SoC市占提升、單機矽含量與ASP成長，有助於支撐基本盤，讓公司能全力投入ASIC長線布局。

在資料中心領域，聯發科已累積多個量產級ASIC專案，並持續擴編異質整合、先進封裝與高速SerDes等研發團隊。公司強調，資料中心ASIC的門檻不在單一晶片效能，而在整體系統架構與長期協同設計能力。針對產能與供應鏈風險，聯發科已提前鎖定先進製程與關鍵封裝資源，可在內部不同產品線間彈性調度，確保專案如期量產，並規劃於2028年開始貢獻更大規模營收。

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ASIC熱潮同時也向下游系統端擴散。散熱廠奇鋐今年除了GPU平台持續出貨外，ASIC應用正式成為新增成長引擎。隨AWS、Google等雲端業者加速自研晶片並導入水冷設計，奇鋐的產品線由傳統散熱零組件，延伸至冷板、分歧管與系統層級整合，成功切入多個雲端ASIC平台。

供應鏈指出，GPU平台今年仍以GB300為主，並逐步銜接至Rubin世代，新架構下交換器托盤設計轉為快接頭並加入水冷板，使水路複雜度與零組件數量同步上升，推升單位價值。更重要的是，ASIC應用開始進入放量階段，AWS Trainium 3已擴大採用水冷設計，奇鋐自今年下半年起逐步反映於出貨結構，Google TPU新平台亦規畫於年底導入，使ASIC客戶來源由單一專案走向多平台並行。

為因應GPU與ASIC同步推進，奇鋐持續調整產能配置，重心集中於冷板與液冷製程。依供應鏈掌握，冷板月產能正朝70萬片規模推進，但在需求持續放量下，整體供給仍偏緊，產線維持高稼動狀態。即便2026年第一季進入傳統淡季，受部分訂單遞延與AI伺服器水冷需求延續影響，出貨水準仍有機會維持高檔，呈現「淡季不淡」格局。

法人總結，聯發科正以ASIC作為長期成長曲線，從IC設計公司轉型為AI系統級晶片夥伴；奇鋐則在ASIC水冷放量下，讓液冷產品正式成為營運主軸之一。隨雲端業者自研晶片趨勢加速，ASIC不再只是單一晶片戰場，而是牽動設計、封裝、散熱到系統整合的全面競賽，相關供應鏈價值正在快速重估。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。