CSP訂單持續放量！「散熱大廠」1月營收年增逾7成　液冷、ASIC散熱下半年接棒

記者黃詩雯／綜合報導

散熱模組廠邁科（6831）公布2026年1月合併營收3.14億元，月持平、年增72.04%，延續高雙位數成長。法人指出，受惠CSP大客戶訂單持續放量，帶動公司營收維持高檔，新年度開局即繳出亮眼表現。

研調機構TrendForce指出，北美雲端服務供應商持續加大AI基礎設施投資，同步帶動通用型伺服器進入新一波汰換與擴張週期，預估2026年全球伺服器出貨量年增率將擴大至12.8%，其中AI伺服器年增幅可望超過28%。隨AI晶片升級，單晶片熱設計功耗（TDP）由700W推升至1000W以上，帶動液冷需求快速升溫，2026年AI晶片液冷滲透率估達47%。

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據了解，邁科主要CSP客戶正處於產品轉換階段，新一代產品預計第二季推出，隨客戶啟動拉貨，高階氣冷散熱模組出貨量可望放大，產品以2.5D VC等較高階設計為主，有助優化產品組合並提升獲利表現。液冷散熱產品則預計於下半年開始出貨，成為後續營收成長的重要動能。

法人也指出，隨CSP大廠積極投入自研ASIC，邁科在相關散熱產品的供應比重持續提升，2026年ASIC相關營收年增幅可望超過200%。此外，公司已切入Amazon Web Services（AWS）自研AI晶片Trainium平台，隨新一代Tr3產品推進，ASIC與NIC需求同步增加，帶動散熱模組與水冷板需求升溫，相關業務占比有望進一步拉升，支撐2026年營運動能延續。

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