光纖+光通訊笑了！台積電、矽品、波若威卡位新世代光互連　輝達CPO交換器將亮相...投資人搶卡位

記者莊蕙如／綜合報導

AI運算規模快速膨脹，資料中心互連技術也正邁入全新世代。隨著NVIDIA即將在NVIDIA GTC 2026發表新一代共封裝光學（CPO）交換器，市場傳出包括Quantum 115.2T與Spectrum 5等新品將同步亮相，象徵AI資料中心正式加速邁向光電共封裝架構。供應鏈透露，台灣廠商在這波技術升級中扮演關鍵角色，從晶圓代工、封裝到光纖元件皆已卡位。

業界指出，隨著AI叢集規模持續擴張，資料中心對頻寬與能效的要求快速提高，傳統可插拔光模組逐漸面臨功耗與散熱瓶頸。輝達過去在Scale-out架構中採用可插拔光模組，例如2025年推出的Quantum-X交換器，但新世代Quantum 115.2T預期將進一步導入CPO架構，以提升頻寬密度並改善散熱效率。

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在這條技術路線上，台積電扮演核心角色。供應鏈透露，台積電將負責光電整合難度最高的部分，透過其COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台，以SoIC先進封裝技術整合電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC），實現高速光電訊號整合。矽光子新創Ayar Labs也已將台積電COUPE平台納入未來技術路線圖，顯示其產業影響力持續擴大。

除了晶圓代工與封裝之外，光纖連結與訊號分配也成為關鍵環節。光通訊廠波若威已在CPO架構中卡位Shuffle Box（光纖配線盒）產品，主要負責光纖路由管理與訊號分配。供應鏈指出，相關產品已完成驗證並預計今年量產，未來將隨著AI資料中心建置需求提升而快速放量。

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波若威同時具備FAU（光纖陣列單元）耦合技術，其多芯Branch設計可達64通道量產能力，在高速光互連架構中具備競爭優勢。隨著AI伺服器與交換器對高速光連結需求持續提升，相關技術有望帶動更多商機。

在矽光子產業鏈中，台灣廠商的角色也持續深化。市場觀察指出，過去部分廠商主要聚焦電路相關業務，但近年逐步跨入光電整合領域，例如光子晶片封裝、Flip-chip倒裝技術以及FAU連接等，並已隨800G光通訊開始進入量產階段，同時布局下一代1.6T高速光連結市場。

法人分析，CPO供應鏈橫跨矽光晶圓代工、先進封裝、光纖陣列單元與被動光元件等多個環節，台灣企業在各關鍵節點皆具參與度。隨著輝達新一代CPO交換器推出，AI資料中心高速互連架構將迎來升級潮，預期自2026年起高速光互連滲透率將逐步提高，也將帶動整體光通訊產業鏈持續擴張。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。