目標價被喊到620元！這「AI載板+銅箔大廠」雙箭齊發！金居上看325元...法人看好獲利連年爆發

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續席捲半導體供應鏈，即使部分熱門個股因股價波動過大而遭列入處置交易，市場資金熱度仍未退燒。外資與研究機構最新報告指出，AI基礎建設需求長線成長趨勢明確，其中ABF載板與高階銅箔兩大關鍵材料供應商仍是最大受惠族群。瑞銀近日重申看好欣興電子（3037），將其列為ABF載板投資首選，目標價上看620元；另一方面，國泰證券旗下研究部門也上調金居開發（8358）合理股價至325元。

觀察近期股價表現，欣興與金居因成交熱度高而相繼被列入處置股票，短線股價也自高點出現約一至兩成回檔。然而研究機構普遍認為，流動性限制僅為短期現象，長線仍須回歸基本面評價，尤其AI需求持續擴大，使相關供應鏈未來數年營運成長可期。

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瑞銀指出，欣興去年第四季毛利率提升至15.8％，明顯高於前一季的13.4％，主要受惠於AI與高效能運算需求強勁，帶動載板產能利用率回升，同時公司也成功將部分原物料成本轉嫁給客戶。隨著AI伺服器平台持續升級，ABF載板需求快速擴張，欣興在供應鏈中的地位愈發關鍵。

市場分析指出，欣興目前是NVIDIA GPU載板的重要供應商之一，並持續自日本大廠Ibiden手中爭取市占。此外，公司也參與多項ASIC伺服器專案，包括Google TPU、Amazon Web Services Trainium以及Meta MTIA等AI晶片平台。

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公司管理層表示，AI相關產品去年已占整體載板營收約40％，預估今年將提高至60％以上，且今年第一季的產品價格調整幅度也將明顯高於去年第四季。瑞銀預估，在AI需求持續吸納ABF產能以及HDI業務逐步復甦的帶動下，欣興今年營收有望年增約22％。

在獲利預測方面，外資估算欣興今年每股稅後純益（EPS）可達10.69元，較去年成長超過一倍，2027年更有機會攀升至19.99元，正式邁入「兩個股本」的獲利規模。

除了載板族群，高階銅箔供應商金居同樣受到法人青睞。國泰證期研究指出，金居去年第四季開始量產HVLP3與HVLP4高階銅箔，產品組合持續優化。由於HVLP產品加工費遠高於一般銅箔，已成為公司最重要的成長動能來源。

此外，金居先前宣布逐步停止HTE與部分RTF銅箔產品生產，使一般銅箔占比預計降至約15％，並在後續季度持續下降。經過短暫設備調整後，相關產能將轉為生產HVLP系列高階銅箔，正好迎接AI新平台量產前的備貨需求。

法人認為，在AI伺服器與高速交換器對高速訊號傳輸要求提升的趨勢下，高階HVLP銅箔需求將持續擴大。隨著新產能逐步開出，金居未來幾年營運動能有望明顯提升，預估今年EPS約10.97元，2027年更可望成長至19.39元，獲利規模同樣呈現倍數成長。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。