發布時間:2026/3/10 10:20
記者周雅琦/綜合報導
受惠AI基礎建設需求強勁,摩根士丹利(大摩)最新報告對部分AI供應鏈表達樂觀看法,並點名看好勤誠(8210)、智邦(2345)後市動能,將2檔目標價分別上修至1280元、1850元。
大摩指出,勤誠受惠機殼市占率提升與客製化機櫃產品推出,在AI資本支出周期中可望持續受益,預估客製化機櫃營收占比將由2025年的5%至10%,提升至2026年的10%至15%,將勤誠目標價上修至1280元,維持「加碼」(Overweight)評等。
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此外,大摩認為勤誠在AI伺服器出貨帶動下,滲透率將持續提升,產品布局涵蓋GPU與ASIC兩大領域。在HGX平台方面,勤誠受惠於其ODM客戶在某新興雲端服務供應商(CSP)取得更高訂單分配;在GB/VR平台出貨上,勤誠與ODM客戶密切合作,預期從GB300世代起有望成為某超大規模客戶的首選供應商。至於ASIC領域,雖維持第二供應商地位,但配額預期增加;同時公司也與超微(AMD)Helios機櫃展開合作,預計2027年起可望帶來更明顯的營收貢獻。法人預估勤誠2025年每股純益(EPS)達29.07元,較2024年的16.05元大增81.12%;2026年EPS將升至43.07元,2027年進一步達51.47元。
至於智邦方面,大摩指出,儘管農曆春節使2月工作天數減少,但在交換器出貨強勁帶動下,公司2月營收仍呈現年、月雙增。隨著資料中心客戶加速升級至800G交換器,加上多項採用不同ASIC方案的新專案開始貢獻營收,法人預估智邦2025年至2027年EPS分別可達45.17元、66.77元與80.37元,分別年增110%、47.82%、20.37%,目標價上修至1850元。
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