散熱大王火力全開！「這液冷龍頭」EPS飆49.17元創高　未來兩年砸320億擴產搶攻商機

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器帶動散熱需求全面升溫，散熱大廠奇鋐（3017）最新法說會釋出強勁成長訊號。公司看好AI基礎建設需求持續擴張，預估2026年營運將呈逐季升溫格局，無論營收或毛利率都有望逐步走高，其中下半年隨ASIC相關產品開始放量，液冷解決方案動能將明顯放大，整體營運有機會迎來新一波成長高峰。

奇鋐公布2025年營運表現亮眼，全年營收達1,396.39億元，年增接近一倍，全年每股稅後純益（EPS）達49.17元，創下歷史新高，整體財務表現呈現營收、毛利率與獲利率同步上升的「三率三升」格局。隨著AI伺服器需求快速擴張，伺服器相關產品在公司營收中的占比已提升至51.7%，帶動產品結構持續優化。

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面對客戶需求快速增加，奇鋐正積極擴充全球產能布局。公司表示，未來兩年資本支出將大幅提升，2026與2027年各年度投資規模預計落在150億至170億元之間，兩年合計最高可達320億元，主要用於擴充越南與中國大陸廠區產能，以強化供應能力並搶攻AI資料中心散熱市場。

董事長沈慶行表示，公司投入液冷技術研發已超過十年，隨著AI運算功耗持續攀升，液冷散熱需求正在快速擴大。他指出，2025年可視為「液冷元年」，而2026年相關市場仍將維持高度成長動能。

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公司預期，2026年下半年將是液冷產品放量的關鍵時間點，屆時多項核心零組件產能都將同步擴張。水冷模組月產能將從目前約20萬組提升至100萬組，機櫃分歧管月產能也將由1,000套增加至7,000套，伺服器機箱月產能則由40萬台提升至60萬台，以因應AI伺服器市場需求持續攀升。

從產品結構觀察，目前奇鋐GPU相關產品仍占營收過半，但隨著ASIC專案逐步導入並放量，未來成長重心將逐步轉向ASIC應用。公司預期，隨ASIC營收占比逐年攀升，最快在2027年有機會正式超越GPU產品，成為公司最核心的營收來源。

除了AI伺服器領域外，奇鋐也持續拓展多元應用市場。公司目前已成為美系GPU客戶2027年新平台的參考設計供應商，同時也參與中國雲端服務供應商（CSP）的AI資料中心建設，協助導入水冷散熱系統。在消費電子方面，目前手機均熱板（VC）產品營收占比仍低於5%，但隨著2026年平板裝置開始導入相關散熱方案，未來占比有望提升至5%至10%。

針對市場關注的MLC微通道散熱技術，沈慶行表示，公司已具備80微米間隙與擴散焊製程能力，但若將價格較低的散熱板直接與高價晶片整合，將面臨極高的良率要求且不易返修，因此目前多數大型雲端客戶仍未採用該設計。

他強調，奇鋐在散熱與機構整合設計方面具備完整能力，包括快接頭與幫浦等關鍵零組件皆已達到自製化，不僅有助於降低成本，也讓液冷產品整體良率維持在95%以上，在AI伺服器散熱市場競爭中具備明顯優勢。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。