中華精測桃園三廠動土　2028年量產

圖文／鏡週刊

中華精測今天舉行新廠動土典禮，新廠預計2028年下半年完工啟用，三廠投資金額除工程款20.07億元以外，加計土地及設備款總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪。

中華精測今天在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮，典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。

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中華精測表示，為因應人工智慧帶動的探針卡需求與新產品發展，精測將打造一座以智慧工廠為願景的綠色建築，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來績效注入強勁動能，預計於2028年下半年完工啟用。

中華精測指出，本次新建三廠，其包含直接生產區域、非直接生產區域、及公共區域等三大區域，並預留未來產能之生產空間，三廠投資金額除工程款20.07億外，加計土地及設備款總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於2028年完工投產，及時滿足AI半導體客戶的需求。三廠規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及 PCB/ST 測試板為主，特別針對未來高階 MEMS 探針卡與載板的市場需求，強化「All in House」一條龍服務的優勢。

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面對全球半導體測試需求持續成長，人工智慧 ( AI )浪潮加速推進的趨勢，精測憑藉領先的高密度探針技術、混針 MEMS 以及高速訊號傳輸測試板的競爭優勢，已成功切入 GPU、CPU、AI ASIC 等高階晶片測試領域。根據 WSTS預測，2026年全球半導體市場規模預估接近 1 兆美元，年成長 26.3 % 並持續擴張。為滿足未來數年測試產能的需求，精測啟動三廠的建設工程，因應公司中、長期產能發展需求，同時作為長期營運布局的關鍵支點。

中華精測科技成立於民國94年8月，前身為中華電信研究所內部的高速 PCB 團隊。憑藉二十餘年深耕高速測試與先進製程的研發經驗，已成為全球少數能提供高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡的供應商。近年來，隨著半導體產業持續向製程微縮、3D 堆疊與異質整合等先進封裝技術升級，精測的技術版圖亦同步延伸。

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