發布時間:2026/5/2 19:20
記者黃詩雯/綜合報導
被動元件大廠國巨(2327)董事長陳泰銘30日表示,台灣正站在全球AI產業核心位置,從IC設計、晶圓製造到封裝與EMS形成完整供應鏈,將重塑被動元件產業競合版圖。隨AI需求快速擴張,國巨歷經八年整併與轉型,2026年逐步迎來轉捩點,已具備切入AI賽道的條件,準備迎接未來數年成長動能。
陳泰銘指出,AI帶動產業結構明顯改變,雖然被動元件在物料清單(BOM)中的占比下降,但在高階AI機櫃中的價值反而大幅提升。在品質與用量同步提高的情況下,客戶採購策略轉向整合解決方案,促使供應鏈走向集中化,大型廠商優勢擴大,中小型或單一產品業者面臨壓力。
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他進一步表示,AI世代對速度與效率的要求提升,帶動先進封裝與客製化元件需求升溫,被動元件廠與晶片設計公司之間的合作將更加緊密。國巨也由過去以標準品為主,轉型為設計平台與整合方案提供者,強化高階特殊品與客製化能力,提升與客戶的黏著度。
在營運表現方面,國巨統計AI相關營收已達12億美元(約新台幣380億元),兩年成長四倍,占整體營收約15%,主要動能來自高速運算與電信應用。公司指出,AI需求持續擴展,不僅帶動半導體與記憶體,也同步推升被動元件、感測器與功率半導體需求。
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陳泰銘表示,國巨透過併購普思、基美及多家歐日感測器公司,逐步完成產品與市場布局,目前約75%營收來自AI、車用、工規與航太等高門檻領域,並已建立完整AI產品線,未來將持續投入研發,聚焦高端與客製化市場,強化長期競爭力。
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