發布時間:2026/5/19 07:50
記者莊蕙如/綜合報導
黃仁勳即將再度旋風訪台,全球AI供應鏈也正式進入高度戒備狀態。供應鏈消息透露,黃仁勳預計5月27日抵達台灣,並於28日舉辦備受市場矚目的「兆元宴」,廣邀台積電、鴻海、台達電、聯發科等台灣AI供應鏈重量級夥伴聚會,市場更關注的是,輝達是否將進一步提前鎖定台積電2奈米以下先進製程與封裝產能,替2028年後新世代AI GPU鋪路。
今年黃仁勳訪台時間點格外敏感,因為COMPUTEX 2026將於6月2日至5日登場,而黃仁勳則預計於6月1日率先發表主題演講。業界透露,今年演講核心將聚焦AI下一階段發展,包括AI運算、實體AI與代理式AI系統,並進一步描繪從能源、網路、晶片、伺服器到應用端的完整AI基礎建設藍圖。
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不過,相較於演講內容,市場更在意的是輝達近期對先進製程產能的布局動向。去年11月黃仁勳來台時,首站就前往台南,當時市場即傳出輝達有意提前卡位台積電南科Fab 18附近的P10、P11預留用地。
供應鏈最新消息指出,目前南科特定區開發區塊A,已規劃作為Fab 22 P7新廠區,預計第二季開工,未來將鎖定2奈米與更先進製程,同時保留後續擴充空間。市場普遍認為,相關布局很可能就是為了輝達下一世代Feynman架構AI晶片提前備戰。
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業界分析指出,隨AI GPU運算需求持續失控,先進製程與先進封裝模式已從過去單純供應鏈配合,逐步轉向「長期產能綁定」與「提前預約」模式。尤其2奈米以下製程、CoWoS與SoIC等先進封裝產能建置周期長,加上AI晶片功耗與複雜度持續飆升,全球大型AI晶片業者都在積極搶占未來3至5年關鍵產能。
市場人士認為,這也是為何台積電近年持續加速南科布局。除了Fab 18負責5奈米與3奈米量產之外,未來Fab 22與新廠區也將坐落於台南,搭配南科三期AP8先進封裝廠,形成下一世代AI晶片的重要生產基地。
此外,市場也高度聚焦輝達即將公布的最新財報。法人認為,Blackwell平台出貨狀況、資料中心營收成長、H200中國市場進展,以及下一代Rubin平台量產時程,都將成為觀察全球AI資本支出循環的重要指標。
隨GB300、Rubin平台、AI伺服器、液冷散熱、高功率電源、高速交換器與先進封裝需求全面放大,台灣供應鏈在輝達生態系中的地位也持續升級。
其中,台積電掌握2奈米與CoWoS、SoIC等先進封裝關鍵產能;鴻海、廣達與緯穎則主攻AI伺服器整機與機櫃系統;台達電受惠800V DC架構、高功率電源與液冷散熱升級;聯發科也預計將與輝達同步揭露邊緣AI裝置新產品。
業界普遍認為,黃仁勳每次來台早已不只是科技圈年度盛事,更是全球AI資本支出與供應鏈布局的重要風向球,而這次「兆元宴」背後,真正牽動的恐怕是未來數年全球AI產能爭奪戰。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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