發布時間:2026/5/19 18:30
記者周雅琦/綜合報導
AI晶片需求持續強勁,帶動高階MLCC(積層陶瓷電容)供需吃緊,部分供應商已開始調漲價格,整體MLCC價格平均降幅也創下近3年新低,市場認為價格循環正來到「由跌轉升」的關鍵反轉點。本土法人則進一步看好,AI伺服器與資料中心需求將推動整體被動元件產業進入新一波漲價循環,國巨(2327)、禾伸堂(3026)與金山電(8042)有望成為主要受惠者。
TrendForce最新調查指出,AI伺服器對高階MLCC需求快速攀升,已成為供需失衡主因。以輝達(NVIDIA)GB200為例,單板約搭載6500顆MLCC,而下一代Rubin平台因功耗與電源管理複雜度大增,單板用量更接近翻倍至1.2萬顆。此外,包括Microsoft、AWS、Google與Meta等北美CSP業者持續擴大ASIC自研晶片與CoWoS先進封裝布局,也同步推升高階MLCC長期需求。
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另外,日韓主要供應商正持續將產能轉向AI應用,也正壓縮消費規MLCC供貨空間。其中,台陸代理商近期已開始對X5R標準品展開預防性囤貨,形成「ODM實單下滑、通路加單攀升」的不對稱需求現象。今年4月,太陽誘電(Taiyo Yuden)率先調漲部分消費與車用MLCC價格6%至13%,而另一大廠三星電機(SEMCO)也傳出研議跟進漲價,市場漲價氛圍快速升溫。
本土投顧也認為,下半年整體被動元件產業營運穩定度將優於上半年,平均毛利率與營益率也有望逐季改善。法人進一步表示,村田製作所與太陽誘電目前高階AI料號稼動率維持高檔,預期日系廠商在第二季與第三季將進一步收縮中低階產品產能,未來產能轉移所產生的供給缺口,可望替台廠帶來顯著顯著效益。法人點名看好國巨、禾伸堂與金山電將會這波行情的主要受惠者。
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