ABF缺貨潮失控！南電目標價1275元、臻鼎3年營收翻3倍　大摩喊「載板進入黃金10年」

記者莊蕙如／綜合報導

AI基礎建設需求全面失控，高階ABF載板正式進入長期供不應求時代。摩根士丹利最新報告大幅上修全球ABF供需缺口預估，2030年缺口從原先15％一口氣擴大至22％，並直言ABF產業已正式脫離傳統PCB景氣循環，成為AI時代最關鍵的基礎建設瓶頸之一。

在AI GPU、AI ASIC、高速網通與光通訊需求同步暴增帶動下，大摩全面調高欣興、南電與臻鼎-KY等ABF載板三雄目標價，其中臻鼎更成為唯一「價評雙升」個股，除了升評「買進」，目標價也同步調升至570元。

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大摩指出，即便未來幾年全球持續擴產，但高階ABF新增產能速度，仍遠遠追不上AI需求爆發速度。尤其Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC與中國AI ASIC需求全面上修，加上Agentic AI帶動CPU需求同步暴增，使整體ABF需求模型再度大幅調高。

市場分析指出，目前大型AI GPU與ASIC封裝尺寸持續擴大，ABF substrate面積消耗速度已遠超晶片出貨本身。再加上CoWoS、HBM、2.5D封裝、高速交換器與1.6T光通訊升級，同步推升ABF層數、規格與良率門檻，也讓高階ABF供應壓力持續惡化。

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大摩認為，由於新產能至少仍需兩年以上時間才能真正量產，短期供給缺口幾乎無法解決，因此預估ABF價格今年將上漲15％至20％，明年甚至還有超過20％漲價空間。法人分析，隨ABF供需長期吃緊，高階產品價格、毛利率與產能利用率將同步向上，也有利整體產業重新評價。

更關鍵的是，AI已徹底改變ABF需求結構。大摩指出，2030年AI GPU、AI ASIC與Networking相關ABF需求，占比將接近75％，與2015年PC與CPU占比超過7成的市場結構相比，整體產業已從消費性電子正式轉向AI基礎建設市場。

在個股方面，大摩認為欣興目前在高階ABF、Server substrate與AI GPU載板領域布局最完整，將直接受惠AI伺服器與高速網通升級。大摩同步上調欣興未來三年EPS預估至11.6元、24元與49元，並以2027年51倍本益比重新評價，維持「買進」評等，目標價上調至1225元。

至於南電，則因高層數ABF與高ASP產品占比持續提高，被視為獲利彈性最大的受惠者之一。大摩預估，南電未來三年EPS將達11.5元、23.8元與51元，以2027年54倍本益比計算後，目標價進一步調升至1275元，成為三雄中最高。

另一方面，臻鼎則被市場視為最大黑馬。大摩指出，臻鼎IC載板營收到2028年有機會成長3倍，除了受惠中國AI晶片需求升溫，公司也正積極爭取Google TPU載板認證，代表AI ASIC供應鏈正逐步導入更多新供應商。

此外，臻鼎在光模組mSAP與BT載板市占率持續提升，也進一步強化成長動能。大摩預估，臻鼎未來三年EPS將達13.8元、21.1元與28.5元，並以2027年25倍本益比重新評價，除了升評「買進」，目標價也同步上調至570元。

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