搶攻新戰場將賺翻？「這記憶體龍頭」切入矽電容技術　GPU＋高速交換器商機爆棚

 記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片與高速運算需求全面爆發，華邦電也加速卡位下一世代AI記憶體與先進封裝市場。市場傳出，華邦電（2344）除持續推進CUBE高頻寬記憶體架構之外，近期更同步切入矽電容（Si-Cap）技術布局，正式跨入AI GPU、高速交換器與HPC平台所需的高階電源與訊號完整性市場。

法人指出，華邦電此次布局不只是單純開發新元件，而是代表公司正逐步建立AI特殊記憶體、先進封裝與高速運算平台的整合能力。隨Si-Cap正式納入WoW（Wafer on Wafer）與CUBE架構中，未來有望與愛普、力積電及Murata Manufacturing等業者共同搶食AI高階記憶體商機。

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市場也注意到，華邦電近期已釋出「客製化矽電容製程整合工程師」相關職缺，工作內容涵蓋Si-Cap與記憶體技術開發、製程整合、量產導入、可靠度驗證與良率改善等方向。法人認為，這顯示華邦電正積極強化AI相關特殊元件與先進製程技術布局。供應鏈透露，目前華邦電已持續推進Si-Cap製程與量產驗證，在高階半導體製程整合、可靠度與量產穩定性方面已有一定基礎。

所謂Si-Cap，主要是透過半導體晶圓製程直接生產的高階電容元件，可直接整合進晶片、封裝基板甚至3D堆疊架構內。相較傳統離散式電容，Si-Cap具備高密度、小型化、低寄生效應與高速訊號穩定等優勢，因此近年逐漸成為AI GPU、ASIC、高速交換器與高效能運算平台的重要核心被動元件。

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隨AI晶片功耗與高速傳輸需求快速提升，市場對電源完整性（Power Integrity）、低雜訊與高速穩定性的要求也同步升高。法人分析，包括Si-Cap、嵌入式電容（Embedded Capacitor）與高密度被動元件需求，未來幾年都將維持高速成長。

市場認為，華邦電此次切入Si-Cap技術，與其積極發展的CUBE高頻寬記憶體架構有高度關聯。CUBE主要鎖定AI、Networking、高效能運算與高速資料中心市場，透過WoW、TSV與高IO密度設計提升頻寬與資料傳輸效率，而Si-Cap則可在高速運算晶片高電流、高速切換環境下，協助維持供電穩定與訊號完整性。

業界指出，目前AI晶片與高速交換器設計愈來愈複雜，先進封裝與高頻高速傳輸已成產業競爭關鍵，因此記憶體與高階被動元件整合能力的重要性也持續提升。相較之下，愛普近年則積極發展VHM（Virtual Hybrid Memory）與客製化AI記憶體架構，同時布局矽電容與先進封裝整合應用，並由力積電提供相關製程與晶圓代工支援。

市場普遍認為，隨AI伺服器、高速交換器與AI ASIC需求持續升溫，台系記憶體與特殊元件供應鏈正同步迎來新一輪升級商機。

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