訂單爆到2027！「這PCB大廠」4月EPS狂飆1.55元、年增174%　「交期排到10月」產能全面塞爆

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器、高速交換器與先進封裝熱潮全面引爆設備需求，PCB與半導體設備廠大量（3167）營運持續大爆發。大量20日公告最新自結獲利，4月稅後純益達1.37億元，年增高達174％，單月每股稅後純益（EPS）達1.55元，在AI設備接單滿手帶動下，市場更傳出已有客戶提前卡位2027年產能，顯示AI基礎建設擴張力道仍持續升溫。

大量4月合併營收達8.63億元，較去年同期暴增114.68％，稅前盈餘則達1.85億元、年增172.06％，整體獲利同步高速成長。若拉長觀察，今年第一季合併營收已衝上19.46億元，年增幅高達130.66％，單季稅後純益2.82億元、年增213.49％，EPS達3.19元，反映AI相關高階設備出貨與產品組合升級效益正快速發酵。

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市場人士指出，AI伺服器、高階PCB與先進封裝需求同步升級，已讓設備供應鏈進入長線擴產循環。尤其800G交換器開始加速往1.6T規格升級後，高速傳輸與高密度板材需求同步增加，也帶動高階CCD鑽孔、成型設備需求急速放大。

大量透露，目前整體接單能見度持續延伸，在手訂單已讓交期一路排到9月至10月，甚至已有客戶提前預訂2027年產能，顯示市場對AI設備需求的急迫程度遠超預期。

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為因應訂單暴增，大量正同步擴充產能。公司表示，目前台灣八德、中國南京與漣水三地工廠合計月產能約350台，隨南京新廠正式加入生產，以及人力持續補強後，未來月產能目標將進一步拉升至400台。

在PCB設備領域，大量近年持續聚焦高階應用市場，主攻鑽孔、成型與邊緣設備，其中TM系列記憶體銅測機更成為近年明星產品，目前已取得台灣、中國與美國專利。

除PCB市場之外，大量也積極卡位AI半導體設備商機。公司目前持續擴大Metrology、Automation與AI三大產品線布局，應用範圍涵蓋CoWoS、HBM、3D IC與面板級封裝等高階先進封裝領域。

法人分析，隨AI GPU、ASIC與高速交換器需求持續擴張，AI供應鏈對高精度檢測、自動化與高階PCB設備需求只會愈來愈高，而大量同步切入PCB與半導體設備雙主軸，也讓公司成為本波AI設備升級浪潮中的主要受惠者之一。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。