高盛喊900元天價！「這銅箔指標廠」內外資都挺　獲利3年暴增10倍、HVLP4正式卡位AI伺服器

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器規格全面升級，高階銅箔市場也正式進入爆發期。金居（8358）近期獲內外資全面翻多，不僅被點名為AI高階銅箔核心受惠股，外資高盛更直接喊出900元目標價，成為目前市場最積極預估之一。法人甚至預估，金居2028年獲利將較2025年暴增10倍，AI高階銅箔需求正全面引爆市場想像空間。

根據《工商時報》報導，有「PCB女王」之稱的統一投顧總經理廖婉婷長期深耕PCB與CCL產業研究，近期率先點名金居HVLP4高階銅箔正式打入AI新平台並開始出貨，也成為市場資金重新評價金居的重要關鍵。而高盛此時同步開啟金居基本面研究，不但成為首家正式初評的外資券商，其樂觀看法更直接與本土法人形成共振效應。

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市場分析指出，目前AI伺服器、高速交換器與高速傳輸平台持續升級，帶動HVLP高階銅箔需求快速增加。尤其新一代AI平台對低損耗、高頻高速材料需求大幅提高，使HVLP4成為市場最受矚目的高階銅箔產品之一。

廖婉婷指出，金居目前有三大成長動能同步發酵。首先，HVLP4已於第二季正式切入AI新平台並開始出貨，代表產品結構再度升級。其次，下半年HVLP4供需將明顯吃緊，市場醞釀漲價壓力，而金居在HVLP4產能規模具備領先優勢，可望成為最大受惠者之一。第三，金居2027年新廠將正式量產，提前布局推理AI時代所需的高端銅箔產能。

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統一投顧因此上調金居合理股價至645元。不過法人也透露，目前模型尚未完整反映下半年可能出現的新一波漲價效應，若HVLP4價格進一步上揚，後續獲利預估仍有上修空間。

相較本土法人，高盛看法則更為積極。高盛指出，金居已成為高階AI銅箔第二家合格供應商，在產能倍增與產品單價同步翻倍帶動下，預估2028年獲利將較2025年大增10倍，2025年至2028年年複合成長率高達120％。

高盛分析，目前HVLP3+高階銅箔單價已超過傳統HTE銅箔兩倍以上，且毛利率明顯更高。HVLP3+毛利率約達40％至60％，遠高於傳統HTE銅箔僅0％至10％的水準，也代表產品結構升級將大幅改善金居獲利能力。
此外，高盛預估，隨AI伺服器大量導入高頻高速材料，HVLP3以上等級高階銅箔，將分別占2026年、2027年與2028年全球PCB銅箔市場規模的9％、21％與33％。

市場更關注的是供需狀況。高盛認為，2026年至2028年間，HVLP3+高階銅箔市場供給缺口將高達25％至40％，意味未來幾年產能利用率與價格環境都將持續改善。法人普遍認為，隨AI GPU、高速交換器、1.6T光通訊與AI伺服器平台全面升級，高階銅箔已從過去相對冷門材料，一舉躍升為AI基礎建設中最關鍵的高速材料之一，而率先卡位HVLP4市場的金居，也正迎來新一輪爆發成長周期。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。