AI高速材料大缺貨！高盛喊台燿1888元、金居900元　台廠狂吞全球37%市占「台版三井金屬」浮出檯面

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料中心、高速交換器與1.6T傳輸升級全面推進，全球銅箔基板（CCL）與高階銅箔市場正式進入新一波技術軍備競賽。市場最新統計顯示，台灣CCL供應鏈市占率已攀升至37.4%，在AI高速材料需求爆發下，台光電（2383）、金居（8358）與台燿（6274）等業者全面受惠。美系外資高盛更直言，AI正徹底改變整個銅箔產業生態，市場已從過去「成本導向」，全面轉向「技術與規格導向」時代。

高盛最新報告中特別點名金居與台燿為AI高速材料升級浪潮中的關鍵受惠者，雙雙給予「買進」評等，其中金居目標價喊上900元，台燿更被上調至1888元，成為市場最受矚目的高速材料概念股之一。

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隨AI伺服器、800G交換器與1.6T高速網路大量導入，高速訊號傳輸對材料規格要求急速提升，業界正全面導入HVLP3、HVLP4甚至HVLP5等級高階銅箔，以降低訊號損耗與提升高速傳輸穩定度。

高盛分析，HVLP3+高階銅箔市場從2025年至2028年的年複合成長率高達122%，到2028年市場規模將衝上24億美元，而且未來三年供給缺口仍將高達28%至39%，代表高階銅箔市場將長期處於供不應求狀態。尤其HVLP4與HVLP5產品涉及奈米級銅晶粒控制、超低粗糙度表面工程與高難度化學製程，並非單純擴產就能快速複製，真正具備量產與客戶認證能力的供應商極度稀少。

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高盛更直接將金居形容為「台版三井金屬」，認為金居目前已成為少數通過國際客戶認證的HVLP高階銅箔第二供應商，戰略地位大幅提升。外資指出，HVLP4加工費甚至已達傳統HTE銅箔的10倍，高階HVLP3+產品毛利率更可上看40%至60%，與過去成熟型銅箔產業完全不同。

除了銅箔之外，AI高速材料升級效應也開始一路往CCL擴散。市場人士指出，隨M7、M8高速CCL需求暴增，目前高速材料供給已逐步吃緊，包括Low DK玻纖布、石英布與PTFE等新世代材料需求同步升溫。

其中台燿被視為高速CCL升級浪潮中的主要受惠者之一。高盛指出，第二季CCL價格漲勢甚至優於第一季，部分低階M2產品漲幅高達40%，M6也上漲15%至20%，而M7高速材料更開始脫離過往同業聯動模式，率先啟動獨立漲價。

市場也預期，下半年新一代800G與1.6T交換器平台，將開始大規模採用Low-DK2玻纖M8 CCL，同時厚銅CCL應用也逐步延伸至電動車與HVDC高壓供電市場，讓整體高速材料市場需求持續升級。在產能布局方面，高盛預估台燿明年第三季產能將擴增至380萬平方米，年增幅接近五成，並看好公司後續EPS持續向上，因此以明年獲利與22倍本益比重新評價，重申正向看法。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。