AI新平台即將量產！「PCB熱門股」EPS預估破百、獲利爆衝185%　目標價上修至645元

記者陳宣穎／綜合報導

PCB股、銅箔廠金居（8358）近期股價強勁，截至昨（21日）已連4天上漲27.86%。本土法人出具報告，給予金居維持「買進」評等，目標價上修至645元。

報告指出，金居2026年第1季財報符合預期，產品結構轉佳效益自2025下半年至今年首季逐季顯現，毛利率也由2024年的19.8%提升至2026年第1季的28.71%。隨著2026年CSP業者及輝達AI新平台陸續進入備貨期，為滿足低耗損材料設計需求，銅箔規格全面升級至HVLP4，金居自第2季起正式打入GPU新平台並開始出貨，產品結構再度迎來質變。

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展望後市，2027年斗六新廠量產後，HVLP4銅箔與PCIe 5用RG 313將成為成長雙箭頭。法人預估，金居2026年及2027年EPS分別達11.99元與21.5元，獲利年增率分別為185%及79.3%。

法人考量3點：首先，金居第2季HVLP4正式切入AI新平台並開始出貨，帶動產品結構再升級；第二，2026下半年HVLP4供需趨緊，產品價格具調漲空間，金居憑藉HVLP4銅箔產能優勢，將成為主要受惠者；第三，2027年新廠加入量產後，高階產線布局到位，可望滿足推理AI時代下多元高端銅箔需求。

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法人參考CCL業者受惠規格升級、缺貨漲價，評價全面提升，金居2026至2027年獲利同樣翻倍成長，因此維持金居「買進」評等，並將目標價上修至645元（以2027年EPS乘以30倍本益比計算）。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。