目標價飆上2122元！「這高階CCL大廠」股價繼續瘋 外資喊進、AI與1.6T商機全面爆發

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高速網通需求持續升溫，高階銅箔基板（CCL）市場供給愈來愈吃緊，也讓台燿（6274）成為市場焦點。受惠於高階產品供不應求以及外資上調目標價激勵，大和資本上調目標價至 2,122元。看好台燿受惠於AI伺服器需求爆發、平均售價（ASP）提升與產品組合優化，大幅上修其營收成長預估。台燿18日股價強勢攻上漲停，終場收在1,835元，不僅改寫歷史新高，也再度展現AI供應鏈的強勁氣勢。

市場法人指出，隨著全球AI資料中心建設加速推進，高速交換器、光通訊設備及AI伺服器需求同步成長，帶動高階CCL需求快速攀升。目前市場供給擴張速度已追不上終端需求增長，高階產品供需缺口持續擴大，產業正式進入賣方市場階段。

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台燿自第二季以來已陸續針對不同客戶調整產品售價。原先漲價主要反映銅價、運輸成本以及加工費用增加，但隨著需求持續超越供給，漲價原因已逐漸由成本推升轉向供需失衡。法人認為，這代表產業景氣已進入更有利的階段，不僅有助於產品價格維持高檔，也將進一步推升毛利率與獲利表現。

外資分析指出，目前AI伺服器與高速交換器所使用的高階材料需求仍在快速成長，尤其大型雲端業者持續擴大AI基礎建設投資，使高階CCL產能幾乎全數被預訂。在市場供給短期難以大幅增加的情況下，相關廠商議價能力明顯提升，成為推動獲利成長的重要動能。

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除了AI伺服器之外，下一波光通訊升級潮也被視為台燿的重要成長引擎。法人指出，隨著1.6T光模組逐步進入市場，高階板材規格將持續升級，未來相關產品將大量採用6-2-6與7-2-7等Any Layer HDI架構，進一步提升對高階CCL材料的需求。

市場認為，相較於一般消費性電子產品，高速傳輸與AI應用對材料性能要求更高，因此高階CCL市場具備較高技術門檻與獲利能力。在AI、高速交換器以及光通訊三大成長動能同步推動下，台燿不僅受惠產業景氣向上循環，也掌握高階產品需求爆發的機會。

法人分析，目前高階CCL市場已從過去的成本導向轉為供需主導，隨著AI資料中心、網通設備及光通訊升級需求持續擴張，相關供應鏈景氣有望延續。台燿在高階產品布局與客戶基礎優勢下，可望持續受惠於這波產業成長趨勢，也成為市場資金追逐的熱門標的之一。

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