AWS、輝達、Google新專案齊發！下一檔萬元股輪到它？「CCL大廠」EPS上看403.76元

財經中心／綜合報導

調研機構ALETHEIA重新將印刷電路板（PCB）與高階銅箔基板（CCL）納入研究範圍，並看好Google TPU供應鏈後市，給予台光電（2383）1萬元目標價。另一方面，台燿（6274）9月營收年月雙增，帶動第3季營收表現優於預期，獲日系大和資本證券看好，推估合理股價可望上看2320元。隨著AI伺服器需求持續擴張，高階銅箔基板供應鏈成為市場關注焦點，兩家台廠也分別受惠新一代AI晶片與高階材料需求升溫。

台光電受惠於國際雲端服務供應商（CSP）積極搶訂高階產能，隨著亞馬遜AWS Trainium 3、超微（AMD）、OpenAI、輝達Rubin與Google TPU v8等新一代AI伺服器專案陸續推進，帶動M8、M9等級高階銅箔基板需求成長。ALETHEIA指出，Google持續提升TPU運算模組的整合程度，將更多先進邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）小晶片整合至單一模組，預期將進一步提高PCB與高階基板的材料價值，為相關供應鏈帶來成長機會。

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至於台燿，大和資本證券分析，受惠高階銅箔基板供需吃緊，公司第4季營收可望至少維持季增。首先，台燿配合市場供需變化，與同業同步調漲M8等級等高階銅箔基板產品報價；其次，東南亞先前發生洪災，部分原訂第3季出貨的訂單遞延至第4季認列，也有望挹注當季營收。在高階銅箔基板產能供不應求的情況下，法人預期台燿未來數季可望爭取更多高階訂單，改善產品獲利組合，終端客戶結構也有機會逐步降低對單一伺服器客戶的依賴，朝向多元化發展。

獲利表現方面，ALETHEIA預估，台光電獲利年增率繼2026年大增215%後，2027年仍可望年增104%，2026年至2028年每股純益（EPS）分別為128.72元、262.85元、403.76元。產業趨勢方面，外資預估，2028年TPU總出貨量將增至2025年及2026年水準的3倍以上，未來3至4年單一TPU模組的內含價值更有望擴大至目前的5至10倍；其中，PCB與高階基板的內含價值預估至2029年將達今年的4倍，反映AI運算架構升級對高階材料需求的長期帶動效果。

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