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目標價672元!「封測龍頭」LEAP業績明年拚翻倍 EPS挑戰近3股本

發布時間:2026/8/1 08:20

記者陳宣穎/綜合報導

半導體封測代工龍頭日月光投控(3711)第2季營收繳出亮眼成績,單季集團營收、封裝測試及材料項目營收、單季每股純益,均創同期新高。對此,本土法人釋出報告,將其2026、2027年稅後EPS上修至18.68元、26.91元,目標價喊672元。

半導體封測代工龍頭日月光投控(3711)第2季營收繳出亮眼成績,單季集團營收、封裝測試及材料項目營收、單季每股純益,均創同期新高。(示意圖/unsplash)
半導體封測代工龍頭日月光投控(3711)第2季營收繳出亮眼成績,單季集團營收、封裝測試及材料項目營收、單季每股純益,均創同期新高。(示意圖/unsplash)

日月光第2季合併營收1910.64億元,季增10%、年增26.7%,創單季新高;歸屬母公司業主淨利210.68億元,季增49%、年增180%,為2022年首季來高點,單季每股純益4.8元。

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法人指出,公司對於後市看好,包括2026年第3季營收財測季增21%至22%,大幅優於預期;預估第3季封測毛利率將由前1季的27.3%提升至28%至29%,第4季更有機會突破30%的結構性天花板;以及同步上修全年封測及EMS成長預估;LEAP業務方面更是預期將較2026年翻倍成長。基於上述,法人分別將日月光2026、2027年稅後EPS上修至18.68元(原估16.46元)及26.91元(原估21.06元),並給予2027年25倍本益比(PER),目標價672元。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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