大單一路看到2028年！這「老牌化工廠」瘋了明年EPS上看3.85元　「三箭齊發」搶先進封裝、ABF

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮也讓老牌化工廠迎來轉型契機！長興（1717）過去以化工及PCB材料為市場熟知，如今隨AI伺服器、高階ABF載板與先進封裝需求快速升溫，營運重心逐步轉向高毛利電子材料、半導體封裝材料及設備。其中旗下長廣精機真空壓模機訂單能見度已直達2028年，法人預估長興2026年每股純益（EPS）約2.47元，2027年更有望跳升至3.85元，產品結構升級成為未來獲利成長關鍵。

長興持股61.7％的長廣精機，主要生產真空壓模機，在全球中高階市場具高度市占優勢。隨AI伺服器帶動16層以上高階ABF載板需求攀升，客戶同步啟動設備擴產及汰換，目前訂單能見度已延伸至2028年，預期2026年下半年進入設備集中交貨及營收認列期，高附加價值設備占比提升，也有助拉高集團整體獲利能力。

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除了ABF設備，半導體先進封裝更被視為長興下一波評價提升的重要戰場。公司已切入晶圓級多晶片模組（WMCM）製程所需的MUF液態封裝材料，並配合客戶進度逐步放量，CoWoS相關產品也持續推進，預期明年貢獻將更加明顯；用於半導體後段封裝切割的高機能膠帶，同樣具備中長期成長潛力。

AI材料布局也一路延伸至高階CCL。長興有機矽微球可添加於高階CCL樹脂，降低介電常數（Dk）、介電損耗（Df）並提高熱穩定性，目前已切入M8以上高階材料應用。為迎接需求，公司規劃將珠海年產能由目前約3,000噸倍增至6,000噸，中長期更瞄準12,000噸規模。

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隨AI伺服器傳輸速度持續提升，從ABF設備、先進封裝材料到M8以上高階CCL，長興已逐步建立三大AI成長引擎。若新產品順利放量，加上長廣精機2028年前訂單支撐，營運結構可望進一步擺脫傳統化工景氣循環，高毛利AI與半導體業務將成為後續獲利成長焦點。

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