CPO大商機要爆了！「這矽光子大廠」卡位輝達、訊芯砸50億擴產　2027拚放量

記者莊蕙如／綜合報導

AI運算規模愈做愈大，資料中心頻寬需求同步爆發，共同封裝光學（CPO）加速從技術布局走向商業化，台廠搶位戰也全面升溫。日月光投控（3711）已切入輝達相關矽光子交換器量產供應鏈，CPO應用預計今年底啟動初步、小量導入；訊芯-KY（6451）則攜手台積電COUPE技術平台布局後段光學引擎，更規畫至2027年投入合計40億至50億元資本支出擴充產能，兩家公司後續營運成長受到市場關注，相關權證也可望成為資金布局焦點。

日月光投控近年積極投入矽光子及CPO領域，隨AI資料中心高速傳輸需求持續提升，公司已進入輝達相關矽光子交換器的量產供應鏈。相關CPO應用預計今年底先進行初步、小量導入，並透過實際運作蒐集頻寬、散熱與良率等關鍵數據，為後續擴大量產規模預作準備。

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不只日月光本身，集團也透過旗下企業擴大CPO布局。子公司環旭電子與光創聯同步投入相關業務，涵蓋晶片封裝測試、可拆卸式光纖陣列（D-FAU）組裝、外部雷射小型封裝（ELSFP）光源，以及交換機組裝等環節，逐步建立從半導體封測一路延伸至光學及系統端的完整解決方案。

隨CPO技術複雜度提高，封裝、光學元件與系統整合的重要性同步上升，也讓日月光投控過去累積的先進封裝及測試能力，有機會延伸至新一代AI網路架構。若今年底小量導入進展順利，後續商業化規模可望進一步擴大。

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訊芯-KY則從後段光學引擎切入CPO市場，並與台積電COUPE技術平台合作，將布局範圍從先進封裝一路延伸至CPO量產。面對AI高速互連需求升溫，公司也提前啟動大規模產能投資，希望搶占下一波矽光子成長商機。

其中，越南成為訊芯-KY後續擴產的重要基地，新廠效益預計自今年底開始逐步發酵，並有望於2027年進一步放量。公司規畫至2027年累計資本支出達40億至50億元，投資重點將集中在矽光子CPO自動化產線及先進封裝製程，為後續大量訂單預先準備產能。

從營運表現來看，訊芯-KY今年上半年虧損幅度已較去年同期明顯收斂。去年同期每股稅後淨損為1.64元，隨新產能逐步到位，以及CPO、先進封裝相關業務開始貢獻，市場也持續關注公司後續營運改善速度。

法人認為，AI算力提升帶動的高速傳輸需求已成為長期趨勢，CPO更被視為突破資料中心頻寬與功耗瓶頸的重要技術。隨相關產品從驗證、小量導入逐步走向量產，日月光投控與訊芯-KY分別從封裝測試、光學組裝及後段光學引擎切入市場，2027年可望成為觀察CPO營運貢獻能否大幅放量的重要時間點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。