目標價780元！「銅箔基板廠」EPS直衝到5股本　Q4報價再漲2成毛利率衝34%、切低軌衛星明年放量

記者王凱暄／綜合報導

銅箔基板廠聯茂（6213）先前公布8月自結損益獲利驚人，單月EPS衝上2.54元，年增更高達840.74%，此外，本土法人又指出Q4報價調漲有望帶動營運，且目前CPU需求持續上修、公司積極切入低軌衛星供應鏈，因此整體看好其後續發展，除維持聯茂「買進」投資評等外，也上調其目標價至780元。

法人指出，聯茂於9月23日盤後公告8月營運自結數，單月合併營收50.44億元，月增6.2%、年增97.9%，續創新高，稅前淨利13.02億元，年增762.3%，稅後淨利9.24億元，年增852.6%，EPS 2.54元；其中，獲利數字遠優於預期，顯示毛利率水準較法人先前單季平均估計值25.4%來得佳，以獲利數字回推毛利率突破30%，而營收、獲利成長主要來自漲價效益及AI相關需求成長。

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法人表示，推升公司Q3營運成長主要以漲價為主，稼動率維持在70~75%，而Q4除價格預期將調漲15至20%外，在E-glass料源取得方面，由於配合的玻纖布廠小量產能釋放，UTR（產能利用率）有機會往80%邁進，法人將季營運成長幅度上調，推估單季營收將達195.45億元，毛利率34.2%，EPS估看10.67元。

法人分析，公司看好新一代高速串列介面標準PCIe 6.0，相較於PCIe 5.0在傳輸速度、材料等級、PCB層數等規格都提升，以滿足高速傳輸需求，在Agentic AI興起下，CPU角色由「輔助運算」轉向「核心調度」，市場對CPU需求成長預期也持續上修；另外，聯茂也積極切入低軌衛星供應鏈，尤其泰國廠將受益於相關產業、客戶發展朝OOC及OOT（避開中台）政策，目前公司持續與PCB廠及終端客戶認證，預計在今年底有望收穫成果，營收貢獻則預計於明（2027）年Q2開始，材料以M4、M6為主、搭配少量M7，初期放量則以地面接收站相關材料為主。

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法人預估，聯茂今、明年EPS分別上看至22.67及52.01元，遠優於市場平均估計值。在8月自結數反應毛利率表現優於預期，且預期Q4續漲15至20%下，法人維持其「買進」投資評等，目標價上調至780元，相當明年預估EPS和15倍本益比。

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