目標價上看1666元！「記憶體大廠」明年EPS攻35元　有望受惠3D WoW堆疊商機、大摩喊優於大盤

記者王凱暄／綜合報導

外資券商摩根士丹利進參加SEMICON Taiwan展後出具報告指出，展覽凸顯記憶體價值已從追求位元微縮，轉而瞄準架構層面創新，隨長文本處理、KV快取需求大增，記憶體也理所當然的成為系統級的關鍵因素，其中，便看好記憶體IC設計廠愛普*（6531）前景，給予「優於大盤」投資評等，並給出1666元目標價。

外資指出，SEMICON Taiwan展覽凸顯隨著文本變長、代理AI工作流程、KV快取等規模持續成長，記憶體各項性能都持續提升，每美元、每瓦功耗可產出之Token數也成為重點衡量標準，在AI推論持續擴大規模下，記憶體戰略地位而進一步被強化。

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而接續在目前2.5D架構後，3D堆疊可能成為未來發展主流，其中，三星的zHBM及DRAM-on-Logic概念都顯示出，記憶體逐步由配置於晶片旁轉而走向垂直整合概念，因此混合鍵合、散熱共同設計和WoW（晶圓對晶圓）整合之重要性也隨之提升，而外資則看好愛普*成為此3D WoW堆疊架構的潛在受惠者。

而根據外資所做之財務預測，愛普*於今年起算的3年預估EPS將分別上看17.69元、35.37元、65.19元；外資更是將愛普*列為投資首選標的。

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