台積電攜ASML攻12吋光罩！High NA EUV路線圖敲定　6檔台廠供應鏈一次看

財經中心／綜合報導

台積電（2330）攜手艾司摩爾（ASML）推進High NA EUV再跨一大步，雙方宣布共同推動EUV光罩從現行6吋升級至12吋，並敲定3大時間點：台積電預計2030年起在先進製程量產導入High NA EUV，2031年前建立12吋光罩試產線，2033年前讓12吋High NA微影系統具備先進製程量產條件。消息也點燃台股相關族群，家登（3680）、光罩（2338）今（9）日開盤即雙雙攻上漲停。

High NA EUV初期仍會沿用目前的6吋光罩，12吋規格則是下一階段的重要升級。ASML與台積電指出，High NA EUV曝光視野較小，大尺寸晶片可能需要透過拼接完成曝光，而放大光罩尺寸有助提高曝光設備生產力、降低晶片製造成本，並減少拼接限制。隨AI晶片架構愈來愈複雜，台積電也預期，需要使用High NA EUV的曝光層數將逐步增加，因此這次規格調整不只牽動光罩本身，載具、傳送、潔淨、檢測及相關設備也可能跟著迎來新一輪升級。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

市場也開始盤點台灣相關供應鏈。以光罩傳送及防護來看，家登為EUV光罩盒、晶圓載具重要供應商；帆宣（6196）布局半導體設備安裝及廠務工程；翔名（8091）、公準（3178）則切入半導體設備精密零組件；天虹（6937）布局PVD、ALD等薄膜沉積設備；中砂（1560）則以CMP鑽石碟、再生晶圓等先進製程耗材受到市場關注。不過，各家公司實際能取得多少12吋光罩或High NA EUV相關訂單，仍須等待後續送樣、驗證及公司公告確認。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。