CPO大爆發「測試最先吃肉」！高盛點名5檔台廠　PIC拚1、2年內衝規模量產

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料傳輸速度與頻寬需求狂升，光子積體電路（PIC）、共同封裝光學（CPO）正加速從技術驗證走向規模化生產。高盛於半導體展期間實際拜訪8家相關業者後，整理出產業六大發展趨勢，並點名全新（2455）、高明鐵、光焱科技、惠特及上詮等5家台廠可望受惠，其中CPO因量產流程複雜且模組價值高，「測試」更被視為供應鏈最早迎來商機的環節之一。

高盛觀察，AI運算規模持續擴大，資料傳輸速度、頻寬與高密度運算需求同步攀升，PIC市場也跟著快速成長。不過，若要真正迎接大規模需求，產業接下來的關鍵已不只是技術能否實現，而是如何快速建立一套成熟的自動化製造與測試體系。

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業界認為，PIC未來1至2年內必須加速複製電子積體電路（EIC）歷經數十年才建立起來的自動化生產與測試生態系，才能因應後續龐大需求。這也意味設備投資可望率先升溫，其中耦合、測試等支撐PIC規模化量產的關鍵設備，商機尤其受到關注。

高盛此次歸納出的產業趨勢，涵蓋PIC規模化、自動化耦合、高速連接、FAU與雷射規格升級，以及AI帶動CMP拋光液需求增加等方向，而CPO測試則是其中最值得關注的早期受惠市場。

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由於CPO目前仍處於商業化初期，實際量產面臨不少技術挑戰，加上終端模組本身價值高昂，一旦產品進入後段製程才發現瑕疵，報廢成本也會隨之放大。因此，業者必須在生產過程中進行多次測試，盡可能提早排除問題，也使測試設備需求有望比其他環節更早放量。

KGD（Known Good Die，已知良品裸晶粒）因此成為PIC與CPO走向規模量產的重要環節。除了增加設備數量，測試設備本身也必須持續升級，對設備商的研發能力及量產執行能力提出更高要求。

以光焱科技為例，公司推出NightJar超光譜影像系統，可協助客戶進行晶圓缺陷篩查及KGD檢測，在製程前段便找出異常晶粒，避免有問題的晶粒繼續進入後續高成本製程，藉此降低整體生產失敗成本。

除了測試，高盛也觀察到自動化耦合生產正逐漸成為高速連接的重要趨勢，FAU及雷射規格也持續朝更高階方向升級；材料端則受惠AI需求擴張，帶動CMP拋光液使用量成長，使這波光通訊商機從設備、測試一路延伸至材料供應鏈。

隨AI資料中心持續追求更高頻寬與傳輸效率，PIC與CPO逐步進入規模化關鍵期，高盛點名全新、高明鐵、光焱科技、惠特與上詮等5家台廠有望搭上產業升級潮，而測試、自動化設備及高階光學零組件，也將成為CPO真正放量前率先受到市場關注的環節。

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